NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
Norm
[AKTUELL]
IEC 60191-6
IEC 60191-6
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen
Titel (englisch)
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages
Einführungsbeitrag
Die Internationale Norm enthält allgemeine Konstruktionsregeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleiterbauelementen, und zwar für
- Gehäuse mit Gullwing-Anschlüssen in zwei parallelen Anschlussreihen (SOP, TSOP, Typ 1 und Typ 2)
- Gehäuse mit Gullwing-Anschlüssen und einer Anschlussreihe an jeder der vier Seiten (QFP)
- Gehäuse mit j-förmig gebogenen Anschlüssen in zwei parallelen Anschlussreihen (SOJ)
- Gehäuse mit gebogenen Anschlüssen in einer Anschlussreihe an jeder der vier Seiten (QFJ)
- Gehäuse ohne Anschlüsse
- Ball-Grid-Array-Gehäuse der Typen 1 und 2.
Die Norm enthält außerdem unverbindliche Tabellenformate für Gesamtmaße, für gemeinsame Maße und veränderliche Maße und ergänzt IEC 60191-1 und IEC 60191-3.
Die IEC-Norm, zweite Ausgabe, 2004, ist bis zum Jahr 2010 gültig und identisch mit DIN EN 60191-6.
