NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN 175101-809 [AKTUELL] zitiert folgende Dokumente:
| Dokumentnummer | Ausgabe | Titel |
|---|---|---|
| IEC 60068-1 | 1988 | Grundlegende Umgebungsprüfverfahren; Teil 1: Allgemeines und Richtlinien Mehr |
| IEC 60097 | 1991-05 | Rastersysteme für gedruckte Schaltungen Mehr |
| IEC 60194 | 1999-04 | Leiterplattenkonstruktion, Herstellung und Bestückung - Begriffe und Definitionen Mehr |
| IEC 60326-3 | 1991-04 | Leiterplatten; Teil 3: Gestaltung und Anwendung von Leiterplatten Mehr |
| IEC 60352-1 | 1997-08 | Lötfreie Verbindungen - Teil 1: Wickelverbindungen - Allgemeine Anforderungen, Prüfverfahren und Anwendungshinweise Mehr |
| IEC 60352-5 | 2001-03 | Lötfreie Verbindungen - Teil 5: Einpressverbindungen; Allgemeine Anforderungen, Prüfverfahren und Anwendungshinweise Mehr |
| IEC 60410 | 1973 | Probenahmepläne und -verfahren für die Fehlerkontrolle Mehr |
| IEC 60512-1 | 2001-01 | Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 1: Allgemeines Mehr |
| IEC 60512-1-1 | 2002-02 | Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 1-1: Allgemeine Untersuchungen; Prüfung 1a: Sichtprüfungen Mehr |
| IEC 60512-11-1 | 1995-11 | Elektrisch-mechanische Bauelemente für elektronische Einrichtungen - Meß- und Prüfverfahren - Teil 11: Klimatische Prüfungen - Hauptabschnitt 1: Prüfung 11a: Klimafolge Mehr |
