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DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE

Einführungsbeitrag

Die Internationale Norm wurde vom IEC/TC 109 "Isolationskoordination für Niederspannungsbetriebsmittel" (vormals IEC/SC 28A) erarbeitet. Sie ist Teil der Normenreihe IEC 60664 "Isolationskoordination für elektrische Betriebsmittel in Niederspannungsanlagen", die bisher aus folgenden Teilen besteht:

• Teil 1 über Grundsätze, Anforderungen und Prüfungen
• Teil 2 über Anwendungsrichtlinien
• Teil 3 über die Anwendung von Beschichtungen, Eingießen oder Vergießen zum Schutz gegen Verschmutzung
• Teil 4 über die Berücksichtigung von hochfrequenten Spannungsbeanspruchungen
• Teil 5 über ein umfassendes Verfahren zur Bemessung der Luft- und Kriechstrecken für Abstände gleich oder unter 2 mm.

Die zweite Ausgabe, 2003, ersetzt die im Jahre 1992 herausgegebene erste Ausgabe und ist in technischer Hinsicht wesentlich überarbeitet worden. Die Norm hat den Status einer Sicherheits-Grundnorm in Übereinstimmung mit dem IEC Guide 104 "Leitfaden für die Erarbeitung von Sicherheitsnormen und die Anwendung von Sicherheitsgrundnormen und Sicherheitsgruppennormen".

Die Überarbeitung wurde erforderlich, weil in der ersten Ausgabe verschiedene Mängel festgestellt worden waren und diese auch nicht hinreichend mit IEC 60664-1 abgestimmt war. Darüber hinaus wurde der Anwendungsbereich von Teil 3 als zu eng und zu stark auf Leiterplatten fokussiert angesehen.

Der Entwurf für die Überarbeitung wurde von einer Ad-hoc-Arbeitsgruppe erstellt. Das Ergebnis war das Schriftstück 28A/152/CD, das bis auf die üblichen Änderungswünsche allgemeine Zustimmung fand. So konnte bald darauf über den internationalen Norm-Entwurf IEC 28A/170/CDV abgestimmt werden, was sowohl bei der IEC als auch bei CENELEC zu einem positiven Ergebnis führte. Der Schlussentwurf wurde dann als IEC 109/24/FDIS veröffentlicht.

Im Vergleich zur ersten Ausgabe sind folgende wesentliche Änderungen hervorzuheben:

• Teil 3 wurde genau mit IEC 60664-1 einschließlich der inzwischen erfolgten Änderungen 1 und 2 abgestimmt. Es ist klargestellt worden, dass Teil 3 nur als vollständiges Schriftstück zusammen mit IEC 60664-1 angewendet werden kann.
• Der Anwendungsbereich von Teil 3 ist erheblich ausgedehnt worden und schließt nunmehr auch Eingießen und Vergießen sowie ähnliche Verfahren ein, die einen Schutz gegen Verschmutzung bewirken. Die Norm gilt auch für alle Arten von beschichteten Leiterplatten einschließlich der Oberfläche der inneren Lagen von mehrlagigen Leiterplatten, Substraten und ähnlichen geschützten Anordnungen. Die Abstände durch eine innere Lage von mehrlagigen Leiterplatten werden dagegen durch die Anforderungen an feste Isolierungen in Teil 1 bestimmt.
• Der Unterschied zwischen den in der Norm festgelegten beiden Arten des Schutzes ist klarer definiert worden. Der Schutz nach Typ 1 (bisher Typ A) führt zu einer Verringerung des unterhalb des Schutzes vorhandenen Verschmutzungsgrades auf Verschmutzungsgrad 1. Der Schutz nach Typ 2 (bisher Typ B) führt zu Schutzanordnungen, die ähnlich wie feste Isolierungen behandelt werden können. Dementsprechend sind die Bemessungs- und Prüfanforderungen konsequent zugeordnet worden.
• Der Anwendungsbereich umfasst jetzt auch Funktionsisolierung, Basisisolierung, zusätzliche Isolierung und verstärkte Isolierung.
• Sowohl der Schutz nach Typ 1 als auch Typ 2 können unter den Bedingungen des Verschmutzungsgrades 3 eingesetzt werden (bisher nur Typ B).
• Nicht nur bei Verwendung des Schutzes nach Typ 2, sondern auch beim Schutz nach Typ 1 müssen zwischen zwei leitfähigen Teilen 100 % des Abstandes durch den Schutz berücksichtigt sein.
• Bei Verwendung des Schutzes nach Typ 2 gelten zwar keine Anforderungen an Luft- und Kriechstrecken, jedoch sind Mindestabstände eingeführt worden. Im weiteren Sinne sind diese mit einer Mindestdicke durch die feste Isolierung vergleichbar. Dabei ist ein unterer Grenzwert von 10 µm festgelegt.
• Die Prüfungen sind genauer an die unterschiedlichen Anforderungen für die Beschichtungen nach Typ 1 und Typ 2 angepasst worden. Die geschützte Anordnung muss den elektrischen Prüfungen für feste Isolierungen in IEC 60664-1, Abschnitt 4.1.2, standhalten. Auf den Schutz nach Typ 1 ist die Teilentladungsprüfung nicht anwendbar. Für den Schutz nach Typ 2 muss die Teilentladungsprüfung durchgeführt werden. Die erforderliche Teilentladungsaussetzspannung und das Prüfverfahren sind in IEC 60664-1, Unterabschnitt 4.1.2.4, festgelegt.
• Die Anforderungen an die Prüflinge sind an den erweiterten Anwendungsbereich angepasst worden.
• Die Prüfungen für die Haftung der Beschichtung und die Ritzfestigkeit der Beschichtung sind neu gefasst worden.
• In der Norm wird auch auf den neuen Teil 5 von IEC 60664 (Bemessung für Abstände kleiner als 2 mm) Bezug genommen.

Laut Beschluss des DKE-K 123 (vormals UK 122.1) soll die Deutsche Fassung von IEC 60664-3 als DIN VDE 0110-3 (VDE 0110 Teil 3) veröffentlicht werden.