NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN 60191-6-2 [AKTUELL] zitiert folgende Dokumente:
| Dokumentnummer | Ausgabe | Titel |
|---|---|---|
| IEC 60191-3C | 1987 | Standardisierung der mechanischen Eigenschaften von Halbleiterbauelementen; Teil 3: Allgemeine Regeln für Umrißzeichnungen für integrierte Schaltkreise; 3. Ergänzung Mehr |
| IEC 60191-3D | 1988 | Vierte Ergänzung zur IEC 60191-3 (1974); Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen; Teil 3: Vermaßungsregeln für Gehäuse für integrierte Schaltungen; Gehäuse Form G für automatische Bestückung Mehr |
| IEC 60191-3E | 1990-08 | Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen; Teil 3: Allgemeine Regeln für die Vermaßung von Pin Grid Arrays (PGA-Gehäuse); Fünfte Ergänzung zur IEC 60191-3:1974 Mehr |
| IEC 60191-3F | 1994-01 | Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 3: Vermaßungsregeln für Gehäuse für Integrierte Schaltungen; Ergänzung 6 Mehr |
| IEC 60191-4 | 1999-10 | Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 4: Kodierungssystem für Gehäuse und Eingruppierung der Gehäuse nach der Gehäusebauform für Halbleiterbauelemente Mehr |
| IEC 60191-5 | 1997-04 | Mechnische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 5: Empfehlungen zum automatischen Filmbonden (TAB) von integrierten Schaltungen Mehr |
| IEC 60191-6 | 1990-12 | Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen; Teil 6: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen Mehr |
| IEC 60191-6-1 | 2001-10 | Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-1: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen; Konstruktionsleitfaden für Gehäuse mit Gullwing-Anschlüssen Mehr |
| IEC 60191-6-12 | 2002-06 | Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-12: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen; Konstruktionsleitfaden für Feinraster-Land-Grid-Array (FLGA); Rechteckige Ausführung Mehr |
| IEC 60191-6-2 | 2001-12 | Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-2: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen; Konstruktionsleitfaden für Gehäuse mit Kugel- und Säulenanschlüssen in einem Raster von 1,50 mm, 1,27 mm und 1,00 mm Mehr |
