NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN IEC 61169-74 ; VDE 0887-969-74:2026-09 [VORBESTELLBAR] zitiert folgende Dokumente:
| Dokumentnummer | Ausgabe | Titel |
|---|---|---|
| IEC 61169-1 | 2013-07 | Hochfrequenz-Steckverbinder - Teil 1: Fachgrundspezifikation - Allgemeine Anforderungen und Messverfahren Mehr |
| IEC 62037-3 | 2025-03 | Passive HF- und Mikrowellenbauteile, Messung des Intermodulationspegels - Teil 3: Messung der passiven Intermodulation in koaxialen Steckverbindern Mehr |
| IEC 62153-4-7 | 2021-07 | Prüfverfahren für metallische Kommunikationskabel - Teil 4-7: Geschirmtes Prüfverfahren zur Messung von Kopplungswiderstand ZT und von Schirm aₛ- oder Kopplungsdämpfung ac von HF-Steckverbindern und konfektionierten Kabeln bis zu und über 3 GHz - Rohr-im-Rohr-Verfahren Mehr |
