NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN IEC 61169-23 [VORBESTELLBAR] zitiert folgende Dokumente:
| Dokumentnummer | Ausgabe | Titel |
|---|---|---|
| IEC 61169-1 | 2013-07 | Hochfrequenz-Steckverbinder - Teil 1: Fachgrundspezifikation - Allgemeine Anforderungen und Messverfahren Mehr |
| IEC 62037-3 | 2025-03 | Passive HF- und Mikrowellenbauteile, Messung des Intermodulationspegels - Teil 3: Messung der passiven Intermodulation in koaxialen Steckverbindern Mehr |
| IEC 62153-4-7 | 2021-07 | Prüfverfahren für metallische Kommunikationskabel - Teil 4-7: Geschirmtes Prüfverfahren zur Messung von Kopplungswiderstand ZT und von Schirm aₛ- oder Kopplungsdämpfung ac von HF-Steckverbindern und konfektionierten Kabeln bis zu und über 3 GHz - Rohr-im-Rohr-Verfahren Mehr |
| IEC 60457-5 | 1984 | Starre Präzisionskoaxialleitungen und ihre zugehörigen Präzisionssteckverbinder; Teil 5: Starre Präzisionskoaxialleitung 50 Ohm 3,5 mm mit Vorrichtung zum Befestigen der Steckverbinder Mehr |
| IEC 61169-15 | 2021-01 | Hochfrequenz-Steckverbinder - Teil 15: Rahmenspezifikatio - Koaxiale HF-Steckverbinder mit 4,13 mm (0,163 in) Innendurchmesser des Außenleiters und Schraubverriegelung - Wellenwiderstand 50 Ohm (Typ SMA) Mehr |
| IEC 61169-35 | 2011-07 | Hochfrequenz-Steckverbinder - Teil 35: Rahmenspezifikation für HF-Steckverbinder der Baureihe 2,92 Mehr |
