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NA 022

DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE

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Norm [AKTUELL]

EN 60191-6-3
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-3: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen; Messverfahren für QFP-Gehäusemaße (IEC 60191-6-3:2000)

Titel (englisch)

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-3: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Measuring methods for package dimensions of quad flat packs (QFP) (IEC 60191-6-3:2000)

Zuständiges nationales Arbeitsgremium

DKE/UK 631.4 - Gehäuse für Halbleiterbauelemente  

Ausgabe 2000-12
Originalsprache Englisch
Preis Auf Anfrage
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Inhaltsverzeichnis

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