NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN IEC 60747-15 [AKTUELL] zitiert folgende Dokumente:
| Dokumentnummer | Ausgabe | Titel |
|---|---|---|
| IEC 60068-2-1 | 2007-03 | Umgebungseinflüsse - Teil 2-1: Prüfverfahren - Prüfung A: Kälte Mehr |
| IEC 60664-1 | 2020-05 | Isolationskoordination für elektrische Betriebsmittel in Niederspannungsanlagen - Teil 1: Grundsätze, Anforderungen und Prüfungen Mehr |
| IEC 60721-3-3 | 2019-05 | Klassifizierung von Umgebungsbedingungen - Teil 3-3: Klassen von Einflussgrößen und deren Grenzwerte - Ortsfester Einsatz, wettergeschützt Mehr |
| IEC 60747-1 | 2006-02 | Halbleiterbauelemente - Einzel-Halbleiterbauelemente und integrierte Schaltungen - Teil 1: Allgemeines Mehr |
| IEC 60747-2 | 2016-04 | Halbleiterbauelemente - Einzel-Halbleiterbauelemente - Teil 2: Gleichrichtdioden Mehr |
| IEC 60747-6 | 2016-04 | Halbleiterbauelemente - Einzel-Halbleiterbauelemente - Teil 6: Thyristoren Mehr |
| IEC 60747-9 | 2019-11 | Halbleiterbauelemente - Teil 9: Bipolartransistoren mit isoliertem Gate (IGBTs) Mehr |
| IEC 60749-12 | 2017-12 | Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 12: Schwingen, variable Frequenz Mehr |
| IEC 60749-15 | 2020-07 | Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 15: Beständigkeit gegen Löttemperatur bei Bauelementen zur Durchsteckmontage Mehr |
| IEC 60749-21 | 2011-04 | Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 21: Lötbarkeit Mehr |
