NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN IEC 61300-3-45 [AKTUELL] zitiert folgende Dokumente:
| Dokumentnummer | Ausgabe | Titel |
|---|---|---|
| IEC 61754-8 | 1996-10 | Lichtwellenleiter-Steckverbinder - Teil 8: CF08-Steckverbinderfamilie Mehr |
| IEC 61754-9 | 1996-12 | Lichtwellenleiter-Steckverbinderübergänge - Teil 9: Typ DS, Steckverbinderfamilie Mehr |
| IEC 63267-1 | 2023-05 | Lichtwellenleiter - Verbindungselemente und passive Bauteile - Optische Schnittstellen für Steckverbinder - Teil 1: Verbesserter Makro-Biegeverlust bei Mehrmodenfasern mit 50 µm Kerndurchmesser - Allgemeines und Leitlinien Mehr |
| IEC 63267-2-1 | 2024-03 | Lichtwellenleiter-Verbindungselemente und passive Bauteile - Optische Steckverbinderschnittstellen für verbesserte Makro-Biege-Multimode-Fasern - Teil 2-1: Verbindungskennwerte von 50 µm-Kerndurchmesser Multimode-Fasern mit physikalischem Kontakt - Nicht schräg geschliffen Mehr |
| IEC 63267-2-2 | 2024-03 | Lichtwellenleiter - Verbindungselemente und passive Bauteile - Optische Steckverbinderschnittstellen für verbesserte Makro-Biege-Multimode-Fasern - Teil 2-2: Verbindungskennwerte von 50 µm-Kerndurchmesser Multimode-Fasern mit physikalischem Kontakt - Nicht schräg und schräg geschliffen für die Anwendung als Referenz-Steckverbinder Mehr |
| IEC 61280-1-3 | 2021-07 | Prüfverfahren für Lichtwellenleiter-Kommunikationsuntersysteme - Teil 1-3: Allgemeine Kommunikationsuntersysteme - Messung von Mittelwellenlänge, Spektralbreite und zusätzliche Spektraleigenschaften Mehr |
| IEC 61300-3-34 | 2009-01 | Lichtwellenleiter - Verbindungselemente und passive Bauteile - Grundlegende Prüf- und Messverfahren - Teil 3-34: Untersuchungen und Messungen - Dämpfung von wahlfrei zusammengefügten Steckverbindern Mehr |
