NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN IEC 61169-1-6 ; VDE 0887-969-1-6:2023-10 [AKTUELL] zitiert folgende Dokumente:
Dokumentnummer | Ausgabe | Titel |
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IEC 61169-1 | 2013-07 | Hochfrequenz-Steckverbinder - Teil 1: Fachgrundspezifikation - Allgemeine Anforderungen und Messverfahren Mehr |
IEC 61169-1-4 | 2020-07 | Hochfrequenz-Steckverbinder - Teil 1-4: Elektrische Prüfverfahren - Spannungsstehwellenverhältnis, Rückflussdämpfung und Reflexionskoeffizient Mehr |
DIN EN IEC 61169-1-2 ; VDE 0887-969-1-2:2021-02 | 2021-02 | Hochfrequenz-Steckverbinder - Teil 1-2: Elektrische Prüfverfahren - Einfügungsdämpfung (IEC 61169-1-2:2019); Deutsche Fassung EN IEC 61169-1-2:2019 Mehr |
DIN EN IEC 61169-1-4 ; VDE 0887-969-1-4:2021-03 | 2021-03 | Hochfrequenz-Steckverbinder - Teil 1-4: Elektrische Prüfverfahren - Spannungsstehwellenverhältnis, Rückflussdämpfung und Reflexionskoeffizient (IEC 61169-1-4:2020); Deutsche Fassung EN IEC 61169-1-4:2020 Mehr |
DIN EN 61169-1 ; VDE 0887-969-1:2014-05 | 2014-05 | Hochfrequenz-Steckverbinder - Teil 1: Fachgrundspezifikation - Allgemeine Anforderungen und Messverfahren (IEC 61169-1:2013); Deutsche Fassung EN 61169-1:2013 Mehr |