NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN IEC 63171-6 ; VDE 0627-171-6:2023-09 [AKTUELL] zitiert folgende Dokumente:
| Dokumentnummer | Ausgabe | Titel |
|---|---|---|
| IEC 60512-11-9 | 2002-02 | Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 11-9: Klimatische Prüfungen; Prüfung 11i: Trockene Wärme Mehr |
| IEC 60512-1-2 | 2002-02 | Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 1-2: Allgemeine Untersuchungen; Prüfung 1b: Maß- und Gewichtsprüfung Mehr |
| IEC 60512-13-2 | 2006-02 | Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 13-2: Prüfungen der mechanischen Bedienbarkeit - Prüfung 13b: Gesamtsteck- und -ziehkraft Mehr |
| IEC 60512-13-5 | 2006-02 | Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 13-5: Prüfungen der mechanischen Bedienbarkeit - Prüfung 13e: Polarisation und Kodierung Mehr |
| IEC 60512-15-6 | 2008-05 | Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 15-6: Mechanische Prüfungen an Steckverbindern - Prüfung 15f: Wirksamkeit von Steckverbindern - Verriegelungen Mehr |
| IEC 60512-2-1 | 2002-02 | Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 2-1: Prüfungen des elektrischen Durchgangs und Durchgangswiderstandes; Prüfung 2a: Durchgangswiderstand; Millivoltmethode Mehr |
| IEC 60512-25-7 | 2004-12 | Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 25-7: Prüfung 25g: Impedanz, Reflexionskoeffizient und Spannungsstehwellenverhältnis Mehr |
| IEC 60512-25-9 | 2008-08 | Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 25-9: Signalintegritätsprüfung - Prüfung 25i: Externes Nebensprechen (Alien Crosstalk) Mehr |
| IEC 60512-26-100 | 2008-07 | Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 26-100: Messaufbau- Prüf- und Referenzanordnung und Messverfahren für Steckverbinder nach IEC 60603-7 - Prüfungen 26a bis 26g Mehr |
| IEC 60512-3-1 | 2002-02 | Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 3-1: Prüfungen der Isolation; Prüfung 3a: Isolationswiderstand Mehr |
