NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN IEC 61169-63 ; VDE 0887-969-63:2021-08 [AKTUELL] zitiert folgende Dokumente:
| Dokumentnummer | Ausgabe | Titel |
|---|---|---|
| IEC 61169-1 | 2013-07 | Hochfrequenz-Steckverbinder - Teil 1: Fachgrundspezifikation - Allgemeine Anforderungen und Messverfahren Mehr |
| IEC 60068-1 | 2013-10 | Umgebungseinflüsse - Teil 1: Allgemeines und Leitfaden Mehr |
| DIN EN 60068-1 ; VDE 0468-1:2015-09 | 2015-09 | Umgebungseinflüsse - Teil 1: Allgemeines und Leitfaden (IEC 60068-1:2013); Deutsche Fassung EN 60068-1:2014 Mehr |
| DIN EN 61169-1 ; VDE 0887-969-1:2014-05 | 2014-05 | Hochfrequenz-Steckverbinder - Teil 1: Fachgrundspezifikation - Allgemeine Anforderungen und Messverfahren (IEC 61169-1:2013); Deutsche Fassung EN 61169-1:2013 Mehr |
| IEC 60068-2-1 | 2007-03 | Umgebungseinflüsse - Teil 2-1: Prüfverfahren - Prüfung A: Kälte Mehr |
| IEC 60068-2-11 | 1981 | Grundlegende Umgebungsprüfverfahren; Teil 2: Prüfungen; Prüfung Ka: Salznebel Mehr |
| IEC 60068-2-13 | 1983 | Grundlegende Umgebungsprüfverfahren; Teil 2: Prüfungen; Prüfung M: Niedriger Luftdruck Mehr |
| IEC 60068-2-14 | 2009-01 | Umgebungseinflüsse - Teil 2-14: Prüfverfahren - Prüfung N: Temperaturwechsel Mehr |
| IEC 60068-2-2 | 2007-07 | Umgebungseinflüsse - Teil 2-2: Prüfverfahren - Prüfung B: Trockene Wärme Mehr |
| IEC 60068-2-20 | 2008-07 | Umgebungseinflüsse - Teil 2-20: Prüfungen - Prüfung T: Prüfverfahren für die Lötbarkeit und Lötwärmebeständigkeit von Bauelementen mit herausgeführten Anschlüssen Mehr |
