NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN IEC 63138-1 [AKTUELL] zitiert folgende Dokumente:
| Dokumentnummer | Ausgabe | Titel |
|---|---|---|
| IEC 61169-1 | 2013-07 | Hochfrequenz-Steckverbinder - Teil 1: Fachgrundspezifikation - Allgemeine Anforderungen und Messverfahren Mehr |
| IEC 60068-1 | 2013-10 | Umgebungseinflüsse - Teil 1: Allgemeines und Leitfaden Mehr |
| IEC 60068-2-11 | 1981 | Grundlegende Umgebungsprüfverfahren; Teil 2: Prüfungen; Prüfung Ka: Salznebel Mehr |
| IEC 60068-2-20 | 2008-07 | Umgebungseinflüsse - Teil 2-20: Prüfungen - Prüfung T: Prüfverfahren für die Lötbarkeit und Lötwärmebeständigkeit von Bauelementen mit herausgeführten Anschlüssen Mehr |
| IEC 60068-2-27 | 2008-02 | Umgebungseinflüsse - Teil 2-27: Prüfverfahren - Prüfung Ea und Leitfaden: Schocken Mehr |
| IEC 60068-2-6 | 2007-12 | Umgebungseinflüsse - Teil 2-6: Prüfverfahren - Prüfung Fc: Schwingen, sinusförmig Mehr |
| IEC 61169-1-2 | 2019-09 | Hochfrequenz-Steckverbinder - Teil 1-2: Elektrische Prüfverfahren - Einfügungsdämpfung Mehr |
| IEC 61726 | 2015-09 | Konfektionierte Kabel, Kabel, Steckverbinder und passive Mikrowellenbauteile - Messung der Schirmdämpfung mit dem Strahlungskammerverfahren Mehr |
| IEC 62037-3 | 2012-07 | Passive HF- und Mikrowellenbauteile, Messung des Intermodulationspegels - Teil 3: Messung der passiven Intermodulation in koaxialen Steckverbindern Mehr |
