NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN IEC 60512-1 ; VDE 0687-512-1:2019-09 [AKTUELL] zitiert folgende Dokumente:
| Dokumentnummer | Ausgabe | Titel |
|---|---|---|
| IEC 60068-1 | 2013-10 | Umgebungseinflüsse - Teil 1: Allgemeines und Leitfaden Mehr |
| IEC 60352-1 | 1997-08 | Lötfreie Verbindungen - Teil 1: Wickelverbindungen - Allgemeine Anforderungen, Prüfverfahren und Anwendungshinweise Mehr |
| IEC 60352-2 | 2006-02 | Lötfreie Verbindungen - Teil 2: Crimpverbindungen - Allgemeine Anforderungen, Prüfverfahren und Anwendungshinweise Mehr |
| IEC 60352-2 AMD 1 | 2013-06 | Änderung 1: Lötfreie Verbindungen - Teil 2: Crimpverbindungen - Allgemeine Anforderungen, Prüfverfahren und Anwendungshinweise Mehr |
| IEC 60352-3 | 1993-02 | Lötfreie elektrische Verbindungen; Teil 3: Lötfreie zugängliche Schneidklemmverbindungen; Allgemeine Anforderungen, Prüfverfahren und Anwendungshinweise Mehr |
| IEC 60352-4 | 1994-08 | Lötfreie elektrische Verbindungen - Teil 4: Lötfreie nichtzugängliche Schneidklemmverbindungen - Allgemeine Anforderungen, Prüfverfahren und Anwendungshinweise Mehr |
| IEC 60352-4 AMD 1 | 2000-07 | Lötfreie Verbindungen - Teil 4: Lötfreie nichtzugängliche Schneidklemmverbindungen; Allgemeine Anforderungen, Prüfverfahren und Anwendungshinweise; Änderung 1 Mehr |
| IEC 60352-5 | 2012-02 | Lötfreie Verbindungen - Teil 5: Einpressverbindungen - Allgemeine Anforderungen, Prüfverfahren und Anwendungshinweise Mehr |
| IEC 60352-6 | 1997-08 | Lötfreie Verbindungen - Teil 6: Durchdringverbindungen - Allgemeine Anforderungen, Prüfverfahren und Anwendungshinweise Mehr |
| IEC 60352-7 | 2002-08 | Lötfreie Verbindungen - Teil 7: Federklemmverbindungen; Allgemeine Anforderungen, Prüfverfahren und Anwendungshinweise Mehr |
