NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN 61076-4-102 [AKTUELL] zitiert folgende Dokumente:
| Dokumentnummer | Ausgabe | Titel |
|---|---|---|
| EN 60917-2-2 | 1996-01 | Modulordnung für die Entwicklung von Bauweisen für elektronische Einrichtungen - Teil 2: Strukturnorm - Schnittstellen-Koordinationsmaße für die 25-mm-Bauweise - Hauptabschnitt 2: Maßnorm - Maße für Baugruppenträger, Einschübe, Rückplatten, Frontplatten und steckbare Baugruppen (IEC 60917-2-2:1994) Mehr |
| EN 61076-1 | 1995-10 | Gütebestätigte Steckverbinder für Gleichspannungs- und Niederfrequenzanwendungen sowie digitale Anwendungen mit hoher Übertragungsrate - Teil 1: Fachgrundspezifikation (IEC 61076-1:1995) Mehr |
| EN 61076-4 | 1996-01 | Gütebestätigte Steckverbinder für analoge Gleichspannungs- und Niederfrequenzanwendungen sowie digitale Anwendungen mit hoher Übertragungsrate - Teil 4: Rahmenspezifikation für Steckverbinder für gedruckte Schaltungen (IEC 61076-4:1995) Mehr |
| IEC 60068-1 | 1988 | Grundlegende Umgebungsprüfverfahren; Teil 1: Allgemeines und Richtlinien Mehr |
| IEC 60068-1 AMD 1 | 1992-05 | Umweltprüfungen; Teil 1: Allgemeines und Leitfaden; Änderung 1 zu IEC 60068-1:1988 Mehr |
| IEC 60326-3 | 1991-04 | Leiterplatten; Teil 3: Gestaltung und Anwendung von Leiterplatten Mehr |
| IEC 60352-5 | 1995-01 | Lötfreie elektrische Verbindungen - Teil 5: Einpreßverbindungen; Allgemeine Anforderungen, Prüfverfahren und Anwendungshinweise Mehr |
| IEC 60512-1 | 1976 | Elektromechanische Bauelemente für elektronische Einrichtungen - Grundlegende Prüf- und Meßverfahren - Teil 1: Allgemeines Mehr |
| IEC 60512-10-4 | 1996-05 | Elektrisch-mechanische Bauelemente für elektronische Einrichtungen - Meß- und Prüfverfahren - Teil 10: Aufprallprüfungen (freie Bauelemente), Prüfungen mit statischer Last (feste Bauelemente), Dauerprüfungen und Überlastprüfungen - Hauptabschnitt 4: Prüfung 10d: Elektrische Überlast (Steckverbinder) Mehr |
| IEC 60512-11-1 | 1995-11 | Elektrisch-mechanische Bauelemente für elektronische Einrichtungen - Meß- und Prüfverfahren - Teil 11: Klimatische Prüfungen - Hauptabschnitt 1: Prüfung 11a: Klimafolge Mehr |
