NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN IEC 62435-4 ; VDE 0884-135-4:2019-05 [AKTUELL] zitiert folgende Dokumente:
| Dokumentnummer | Ausgabe | Titel |
|---|---|---|
| IEC 62258-2 | 2011-05 | Halbleiter-Chip-Erzeugnisse - Teil 2: Datenaustausch-Formate Mehr |
| IEC 62258-5 | 2006-08 | Halbleiter-Chip-Erzeugnisse - Teil 5: Anforderungen für Angaben hinsichtlich der elektrischen Simulation Mehr |
| IEC 62258-6 | 2006-08 | Halbleiter-Chip-Erzeugnisse - Teil 6: Anforderungen für Angaben hinsichtlich der thermischen Simulation Mehr |
| IEC 62435-1 | 2017-01 | Elektronische Bauteile - Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente - Teil 1: Allgemeines Mehr |
| IEC 62435-2 | 2017-01 | Elektronische Bauteile - Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente - Teil 2: Schädigungsmechanismen Mehr |
| IEC 62435-4 | 2018-06 | Elektronische Bauteile - Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente - Teil 4: Lagerung Mehr |
| IEC 62435-5 | 2017-01 | Bauteile - Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente - Teil 5: Chip- und Wafererzeugnisse Mehr |
| IEC 62435-6 | 2018-08 | Elektronische Bauteile - Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente - Teil 6: Bauelemente in Gehäusen oder fertiggestellte Bauelemente Mehr |
| IEC/TS 62668-1 | 2016-04 | Luftfahrtelektronik-Prozessmanagement - Verhinderung von Produktfälschung - Teil 1: Vermeidung des Gebrauchs von gefälschten, betrügerischen und wiederverwerteten elektronischen Bauelementen Mehr |
| IEC/TS 62668-2 | 2016-08 | Luftfahrtelektronik-Prozessmanagement - Verhinderung von Produktfälschung - Teil 2: Handhabung von elektronischen Bauelementen nichtkonzessionierter Herkunft Mehr |
