NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN IEC 62435-4 ; VDE 0884-135-4:2019-05 [AKTUELL] zitiert folgende Dokumente:
| Dokumentnummer | Ausgabe | Titel |
|---|---|---|
| DIN EN 62435-2 ; VDE 0884-135-2:2017-10 | 2017-10 | Elektronische Bauteile - Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente - Teil 2: Schädigungsmechanismen (IEC 62435-2:2017); Deutsche Fassung EN 62435-2:2017 Mehr |
| DIN EN 62435-5 ; VDE 0884-135-5:2017-10 | 2017-10 | Elektronische Bauteile - Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente - Teil 5: Chip- und Wafererzeugnisse (IEC 62435-5:2017); Deutsche Fassung EN 62435-5:2017 Mehr |
| IEC 60050-551 | 1998-11 | Internationales Elektrotechnisches Wörterbuch - Teil 551: Leistungselektronik Mehr |
| IEC 60068-2-17 | 1994-07 | Umweltprüfungen - Teil 2: Prüfverfahren - Prüfung Q: Dichtheit Mehr |
| IEC 60721-3-1 | 2018-02 | Klassifizierung von Umgebungsbedingungen - Teil 3-1: Klassen von Umwelteinflussgrößen und deren Grenzwerte - Langzeitlagerung Mehr |
| IEC 60749-30 | 2005-01 | Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 30: Behandlung nicht hermetisch verkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente vor Zuverlässigkeitsprüfungen Mehr |
| IEC 61340-5-1 | 2016-05 | Electrostatics - Part 5-1: Protection of electronic devices from electrostatic phenomena - General requirements Mehr |
| IEC 61340-5-3 | 2015-07 | Elektrostatik - Teil 5-3: Schutz von elektronischen Bauelementen gegen elektrostatische Phänomene - Eigenschaften und Anforderungen für die Klassifizierung von Verpackungen, welche für Bauelemente verwendet werden, die gegen elektrostatische Entladungen empfindlich sind Mehr |
| IEC 61760-2 | 2007-04 | Oberflächenmontagetechnik - Teil 2: Transport- und Lagerungsbedingungen von oberflächenmontierbaren Bauelementen (SMD) - Anwendungsleitfaden Mehr |
| IEC 62258-1 | 2009-04 | Halbleiter-Chip-Erzeugnisse - Teil 1: Anforderungen für Beschaffung und Anwendung Mehr |
