NA 022

DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE

DIN EN IEC 62435-4 ; VDE 0884-135-4:2019-05 [AKTUELL] zitiert folgende Dokumente:

Dokumentnummer Ausgabe Titel
IEC/TR 61340-5-2 2018-03 Elektrostatik - Teil 5-2: Schutz von elektronischen Bauelementen gegen elektrostatische Phänomene - Benutzerhandbuch Mehr 
IEC/TR 62258-3 2010-08 Halbleiter-Chip-Erzeugnisse - Teil 3: Empfehlungen für die Praxis bei Handhabung, Verpackung und Lagerung Mehr 
IPC JEDEC J-STD-033D 2018-03-01 Handling, Packing, Shipping and Use of Moisture, Reflow, and Process Sensitive Devices Mehr 
DIN EN 60068-2-17 1995-05 Umweltprüfungen - Teil 2: Prüfungen - Prüfung Q: Dichtheit (IEC 60068-2-17:1994); Deutsche Fassung EN 60068-2-17:1994 Mehr 
DIN EN 60749-20-1 2009-10 Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20-1: Handhabung, Verpackung, Kennzeichnung und Transport oberflächenmontierbarer Bauelemente, die empfindlich gegen die Kombination von Feuchte und Lötwärme sind (IEC 60749-20-1:2009); Deutsche Fassung EN 60749-20-1:2009 Mehr 
DIN EN 61340-5-1 ; VDE 0300-5-1:2017-07 2017-07 Elektrostatik - Teil 5-1: Schutz von elektronischen Bauelementen gegen elektrostatische Phänomene - Allgemeine Anforderungen (IEC 61340-5-1:2016); Deutsche Fassung EN 61340-5-1:2016 Mehr 
DIN EN 62258-1 ; VDE 0884-101:2011-04 2011-04 Halbleiter-Chip-Erzeugnisse - Teil 1: Beschaffung und Anwendung (IEC 62258-1:2009); Deutsche Fassung EN 62258-1:2010 Mehr 
DIN EN 62258-2 2011-12 Halbleiter-Chip-Erzeugnisse - Teil 2: Datenaustausch-Formate (IEC 62258-2:2011); Englische Fassung EN 62258-2:2011 Mehr 
DIN EN 62258-5 2007-02 Halbleiter-Chip-Erzeugnisse - Teil 5: Anforderungen für Angaben hinsichtlich der elektrischen Simulation (IEC 62258-5:2006); Deutsche Fassung EN 62258-5:2006 Mehr 
DIN EN 62258-6 2007-02 Halbleiter-Chip-Erzeugnisse - Teil 6: Anforderungen für Angaben hinsichtlich der thermischen Simulation (IEC 62258-6:2006); Deutsche Fassung EN 62258-6:2006 Mehr