NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN IEC 61191-1 [AKTUELL] zitiert folgende Dokumente:
| Dokumentnummer | Ausgabe | Titel |
|---|---|---|
| IEC 61188-5-6 | 2003-01 | Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-6: Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung); Bauelemente mit J-förmigen Anschlüssen auf vier Seiten Mehr |
| IEC 61188-7 | 2017-04 | Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 7: Nullorientierung elektronischer Bauelemente für CAD-Bibliotheksaufbau Mehr |
| IEC 61189-2 | 2006-05 | Prüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen Mehr |
| IEC 61190-1-2 | 2014-02 | Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage Mehr |
| IEC 61193-1 | 2001-12 | Qualitätsbewertungssysteme - Teil 1: Protokollierung und Analyse von Fehlern auf bestückten Leiterplatten Mehr |
| IEC 61193-3 | 2013-01 | Qualitätsbewertungssysteme - Teil 3: Auswahl und Anwendung von Stichprobenanweisungen für Endprodukte von Leiterplatten und Laminaten und fertigungsbegleitende Auditierung Mehr |
| IEC 62326-1 ; QC 230000:2002-03 | 2002-03 | Leiterplatten - Teil 1: Fachgrundspezifikation Mehr |
| IEC 62326-4 ; QC 230500:1996-12 | 1996-12 | Leiterplatten - Teil 4: Starre Mehrlagen-Leiterplatten mit Durchverbindungen - Rahmenspezifikation Mehr |
| IEC/PAS 62326-7-1 | 2007-04 | Leitfaden zur Festlegung von Anforderungen an einseitige- und doppelseitige flexible Leiterplatten Mehr |
| IPC J-STD-006C ; IPC J-STD-006:2013-08-12 | 2013-08-12 | Requirements for Electronic Grade Solder Alloys and Fluxed and Non-Fluxed Solid Solders for Electronic Soldering Applications Mehr |
