NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN 62326-4 [AKTUELL] zitiert folgende Dokumente:
| Dokumentnummer | Ausgabe | Titel |
|---|---|---|
| DIN EN 61249-5-1 | 1996-06 | Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 5: Rahmenspezifikation für leitfähige Folien und Filme mit und ohne Beschichtungen; Hauptabschnitt 1: Kupfer-Folien (zur Herstellung von kupferkaschierten Basismaterialien) (IEC 61249-5-1:1995); Deutsche Fassung EN 61249-5-1:1996 Mehr |
| DIN EN 62326-4-1 | 1997-08 | Leiterplatten - Teil 4: Starre Mehrlagen-Leiterplatten mit Durchverbindungen; Rahmenspezifikation; Hauptabschnitt 1: Bauartspezifikation zum Nachweis der Befähigung; Anforderungsstufen A, B und C (IEC 62326-4-1:1996); Deutsche Fassung EN 62326-4-1:1997 Mehr |
| EN 61249-5-1 | 1996-01 | Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 5: Rahmenspezifikation für leitfähige Folien und Filme mit und ohne Beschichtungen - Hauptabschnitt 1: Kupfer-Folien (zur Herstellung von kupferkaschierten Basismaterialien) (IEC 61249-5-1:1995) Mehr |
| EN 62326-1 | 1997-01 | Leiterplatten - Teil 1: Fachgrundspezifikation (IEC 62326-1:1996) Mehr |
| EN 62326-4-1 | 1997-01 | Leiterplatten - Teil 4: Starre Mehrlagen-Leiterplatten mit Durchverbindungen - Rahmenspezifikation - Hauptabschnitt 1: Bauartspezifikation zum Nachweis der Befähigung - Anforderungsstufen A, B und C (IEC 62326-4-1:1996) Mehr |
| IEC 52/627/FDIS ; IEC 61189-3:1996-10 ; IEC-PN 52/1189-3:1996-10 | 1996-10 | IEC 1189-3: Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards) Mehr |
| IEC 60068-2-20 | 1979 | Grundlegende Umgebungsprüfverfahren; Teil 2: Prüfungen; Prüfung T: Lötung Mehr |
| IEC 60068-2-3 | 1969 | Grundlegende Umgebungsprüfverfahren; Teil 2: Prüfungen; Prüfung Ca: Feuchte Wärme (Konstantprüfung) Mehr |
| IEC 60068-2-38 | 1974 | Grundlegende Umgebungsprüfverfahren; Teil 2: Prüfungen; Prüfung Z/AD: Kombinierte Prüfung mit zyklischer Temperatur- und Feuchtigkeitsbeanspruchung Mehr |
| IEC 61249-5-1 | 1995-11 | Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 5: Rahmenspezifikationen für leitfähige Folien und Filme mit und ohne Beschichtungen - Hauptabschnitt 1: Kupferfolien zur Herstellung von kupferkaschierten Basismaterialien Mehr |
