NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN 60749-43 [ZURÜCKGEZOGEN] zitiert folgende Dokumente:
| Dokumentnummer | Ausgabe | Titel |
|---|---|---|
| IEC 60749-6 | 2017-03 | Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 6: Lagerung bei hoher Temperatur Mehr |
| IEC 60068-2-1 | 2007-03 | Umgebungseinflüsse - Teil 2-1: Prüfverfahren - Prüfung A: Kälte Mehr |
| IEC 60068-2-30 | 2005-08 | Umgebungseinflüsse - Teil 2-30: Prüfverfahren - Prüfung Db: Feuchte Wärme, zyklisch (12 + 12 Stunden) Mehr |
| IEC 60749-11 | 2002-04 | Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 11: Rascher Temperaturwechsel; Zweibäderverfahren Mehr |
| IECQ 01 | 2014-08 | IEC Quality Assessment System for Electronic Components (IECQ System) - Basic Rules Mehr |
| IECQ 02 | 2013-05 | IEC Quality Assessment System for Electronic Components (IECQ System) - Rules of Procedure - General Requirements for the Acceptance of IECQ Certification Bodies into the IECQ System Mehr |
| IECQ 03-1 | 2012-09 | IEC Quality Assessment System for Electronic Components (IECQ System) - Rules of Procedure - Part 1: General Requirements for all IECQ Schemes Mehr |
| IECQ 03-2 ; IECQ 03-2 Edition 2.1:2013-02 | 2013-02 | IEC Quality Assessment System for Electronic Components (IECQ System) - Rules of Procedure - Part 2: IECQ Approved Process Scheme Mehr |
| IECQ 03-3 ; IECQ 03-3 Edition 2.1:2013-02 | 2013-02 | IEC Quality Assessment System for Electronic Components (IECQ System) - Rules of Procedure - Part 3: IECQ Approved Component Products, Related Materials & Assemblies Scheme Mehr |
| IECQ 03-3-1 | 2013-02 | IEC Quality Assessment System for Electronic Components (IECQ System) - Rules of Procedure - Part 3-1: IECQ Approved Component Products, Related Materials & Assemblies Scheme, IECQ Approved Component - Technolgy Certification (IECQ AC-TC) Mehr |
