NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN 62435-1 ; VDE 0884-135-1:2017-10 [AKTUELL] zitiert folgende Dokumente:
| Dokumentnummer | Ausgabe | Titel |
|---|---|---|
| DIN EN 62258-6 | 2007-02 | Halbleiter-Chip-Erzeugnisse - Teil 6: Anforderungen für Angaben hinsichtlich der thermischen Simulation (IEC 62258-6:2006); Deutsche Fassung EN 62258-6:2006 Mehr |
| DIN EN 62435-2 ; VDE 0884-135-2:2017-10 | 2017-10 | Elektronische Bauteile - Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente - Teil 2: Schädigungsmechanismen (IEC 62435-2:2017); Deutsche Fassung EN 62435-2:2017 Mehr |
| DIN EN 62435-5 ; VDE 0884-135-5:2017-10 | 2017-10 | Elektronische Bauteile - Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente - Teil 5: Chip- und Wafererzeugnisse (IEC 62435-5:2017); Deutsche Fassung EN 62435-5:2017 Mehr |
| EN 190000 | 1995-06 | Fachgrundspezifikation: Monolithische integrierte Schaltungen Mehr |
| IEC 60068-2-17 | 1994-07 | Umweltprüfungen - Teil 2: Prüfverfahren - Prüfung Q: Dichtheit Mehr |
| IEC 60068-2-20 | 2008-07 | Umgebungseinflüsse - Teil 2-20: Prüfungen - Prüfung T: Prüfverfahren für die Lötbarkeit und Lötwärmebeständigkeit von Bauelementen mit herausgeführten Anschlüssen Mehr |
| IEC 60410 | 1973 | Probenahmepläne und -verfahren für die Fehlerkontrolle Mehr |
| IEC 60749-21 | 2011-04 | Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 21: Lötbarkeit Mehr |
| IEC 61340-5-1 | 2007-08 | Elektrostatik - Teil 5-1: Schutz von elektronischen Bauelementen gegen elektrostatische Phänomene - Allgemeine Anforderungen Mehr |
| IEC 62258-1 | 2009-04 | Halbleiter-Chip-Erzeugnisse - Teil 1: Anforderungen für Beschaffung und Anwendung Mehr |
