NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN 60068-3-13 ; VDE 0468-3-13:2017-04 [AKTUELL] zitiert folgende Dokumente:
| Dokumentnummer | Ausgabe | Titel |
|---|---|---|
| IEC 60068-2-20 | 2008-07 | Umgebungseinflüsse - Teil 2-20: Prüfungen - Prüfung T: Prüfverfahren für die Lötbarkeit und Lötwärmebeständigkeit von Bauelementen mit herausgeführten Anschlüssen Mehr |
| IEC 60068-2-58 | 2015-03 | Umweltprüfungen - Teil 2-58: Prüfungen - Prüfung Td: Prüfverfahren für Lötbarkeit, Widerstandsfähigkeit gegenüber Auflösen der Metallisierung und Lötwärmebeständigkeit bei oberflächenmontierbaren Bauelementen (SMD) Mehr |
| IEC 60068-2-69 | 2007-05 | Umwelteinflüsse - Teil 2-69: Prüfungen - Prüfung Te: Prüfung der Lötbarkeit von Bauelementen der Elektronik für Oberflächenmontage (SMD) mit der Benetzungswaage Mehr |
| IEC 60068-2-83 | 2011-09 | Umweltprüfungen - Teil 2-83: Prüfungen - Prüfung Tf: Prüfung der Lötbarkeit von Bauelementen der Elektronik für Oberflächenmontage (SMD) mit der Benetzungswaage unter Verwendung von Lotpaste Mehr |
| IEC 61760-1 | 2006-04 | Oberflächenmontagetechnik - Teil 1: Genormtes Verfahren zur Spezifizierung oberflächenmontierbarer Bauelemente Mehr |
| IEC 62137-3 | 2011-11 | Electronics assembly technology - Part 3: Selection guidance of environmental and endurance test methods for solder joints Mehr |
| DIN EN 62137-3 | 2012-08 | Montageverfahren für elektronische Baugruppen - Teil 3: Leitfaden für die Auswahl von Umwelt- und (Lebens)dauerprüfungen für Lötverbindungen (IEC 62137-3:2011); Deutsche Fassung EN 62137-3:2012 Mehr |
| IEC 60068-2-1 | 2007-03 | Umgebungseinflüsse - Teil 2-1: Prüfverfahren - Prüfung A: Kälte Mehr |
| IEC 60068-2-10 | 2005-06 | Umgebungseinflüsse - Teil 2-10: Prüfverfahren - Prüfung J und Leitfaden: Schimmelwachstum Mehr |
| IEC 60068-2-11 | 1981 | Grundlegende Umgebungsprüfverfahren; Teil 2: Prüfungen; Prüfung Ka: Salznebel Mehr |
