NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN IEC 60603-9 [ZURÜCKGEZOGEN] zitiert folgende Dokumente:
| Dokumentnummer | Ausgabe | Titel |
|---|---|---|
| IEC 60326-6 AMD 1 | 1983 | Gedruckte Leiterplatten; Teil 6: Spezifikation für Mehrlagenleiterplatten; Änderung 1 zu IEC 60326-6 Mehr |
| IEC 60326-6 AMD 2 | 1990-02 | Gedruckte Schaltungen; Leiterplatten; Teil 6: Anforderungen an Mehrlagenleiterplatten; Änderung 2 zu IEC 60326-6:1980 Mehr |
| IEC 60326-7 | 1981 | Gedruckte Leiterplatten; Teil 7: Spezifikation für flexible Ein- und Zweiebenenleiterplatten ohne Durchgangsverbindungen Mehr |
| IEC 60326-7 AMD 1 | 1989-11 | Gedruckte Schaltungen, Leiterplatten; Teil 7: Anforderungen an flexible Leiterplatten mit Leiterbildern auf einer oder beiden Seiten ohne Durchverbindungen; Änderung 1 zu IEC 60326-7:1981 Mehr |
| IEC 60326-8 | 1981 | Gedruckte Leiterplatten; Teil 8: Spezifikation für flexible Ein- und Zweiebenenleiterplatten mit Durchgangsverbindungen Mehr |
| IEC 60326-8 AMD 1 | 1989-11 | Gedruckte Schaltungen, Leiterplatten; Teil 8: Anforderungen an flexible Leiterplatten mit Leiterbildern auf einer oder beiden Seiten mit Durchverbindungen; Änderung 1 zu IEC 60326-8:1981 Mehr |
| IEC 60326-9 | 1991-02 | Gedruckte Schaltungen; Teil 9: Anforderungen an flexible Mehrlagenleiterplatten mit Druckverbindungen Mehr |
| IEC 60352-1 | 1983 | Lötfreie Verbindungen; Teil 1: Lötfreie Wickelverbindungen - Allgemeine Forderungen, Prüfverfahren und Anleitung für die Praxis Mehr |
| IEC 60512-1 | 1976 | Elektromechanische Bauelemente für elektronische Einrichtungen - Grundlegende Prüf- und Meßverfahren - Teil 1: Allgemeines Mehr |
| IEC 60512-11-1 | 1995-11 | Elektrisch-mechanische Bauelemente für elektronische Einrichtungen - Meß- und Prüfverfahren - Teil 11: Klimatische Prüfungen - Hauptabschnitt 1: Prüfung 11a: Klimafolge Mehr |
