NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN 61760-4 [ZURÜCKGEZOGEN] zitiert folgende Dokumente:
| Dokumentnummer | Ausgabe | Titel |
|---|---|---|
| IEC 60068-1 | 2013-10 | Umgebungseinflüsse - Teil 1: Allgemeines und Leitfaden Mehr |
| IEC 60749-20 | 2008-12 | Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20: Beständigkeit kunststoffverkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente gegenüber der kombinierten Beanspruchung durch Feuchtigkeit und Lötwärme Mehr |
| IEC 61340-5-1 | 2007-08 | Elektrostatik - Teil 5-1: Schutz von elektronischen Bauelementen gegen elektrostatische Phänomene - Allgemeine Anforderungen Mehr |
| IEC 61760-2 | 2007-04 | Oberflächenmontagetechnik - Teil 2: Transport- und Lagerungsbedingungen von oberflächenmontierbaren Bauelementen (SMD) - Anwendungsleitfaden Mehr |
| IEC 60068-2-58 | 2004-07 | Umweltprüfungen - Teil 2-58: Prüfungen - Prüfung Td - Prüfverfahren für Lötbarkeit, Widerstandsfähigkeit gegenüber Auflösen der Metallisierung und Lötwärmebeständigkeit von oberflächenmontierbaren Bauelementen (SMD) Mehr |
| IEC 60068-2-78 | 2012-10 | Umgebungseinflüsse - Teil 2-78: Prüfverfahren - Prüfung Cab: Feuchte Wärme, konstant Mehr |
| IEC 60417 | 1973 | Grafische Symbole zur Anwendung bei Geräten - Sachregister, Übersicht und Zusammenstellung der einzelnen Blätter Mehr |
| IEC 60749-20-1 | 2009-04 | Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20-1: Handhabung, Verpackung, Kennzeichnung und Transport oberflächenmontierbarer Bauelemente, die empfindlich gegen die Kombination von Feuchte und Lötwärme sind Mehr |
| ISO 62 | 2008-02 | Kunststoffe - Bestimmung der Wasseraufnahme Mehr |
