NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN 62878-1-1 [AKTUELL] zitiert folgende Dokumente:
| Dokumentnummer | Ausgabe | Titel |
|---|---|---|
| IEC 61189-2 | 2006-05 | Prüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen Mehr |
| IEC 61190-1-2 | 2014-02 | Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage Mehr |
| IEC 61190-1-3 | 2007-04 | Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten Mehr |
| IEC 62137-1-2 | 2007-07 | Oberflächenmontage-Technik - Verfahren zur Prüfung auf Umgebungseinflüsse und zur Prüfung der Haltbarkeit von Oberflächen-Lötverbindungen - Teil 1-2: Scherfestigkeitsprüfung Mehr |
| IEC 62137-1-3 | 2008-11 | Oberflächenmontage-Technik - Verfahren zur Prüfung auf Umgebungseinflüsse und Prüfung der Haltbarkeit von Oberflächen-Lötverbindungen - Teil 1-3: Zyklische Fallprüfung Mehr |
| IEC 62421 | 2007-08 | Montageverfahren für elektronische Baugruppen - Elektronikmodule Mehr |
| IEC/TR 62866 | 2014-05 | Elektrochemische Migration in gedruckten Schaltungen und Baugruppen - Mechanismen und Prüfung Mehr |
| IEC/TS 62878-2-1 | 2015-03 | Trägermaterial mit eingebetteten Bauteilen - Teil 2-1: Leitfaden - Allgemeine methodische Beschreibung Mehr |
| IEC/TS 62878-2-3 | 2015-03 | Trägermaterial mit eingebetteten Bauteilen - Teil 2-3: Leitfaden - Konstruktionshandbuch Mehr |
| ISO 21948 | 2001-04 | Schleifmittel auf Unterlagen - Rechteckige Schleifblätter Mehr |
