NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN 61189-5-2 [AKTUELL] zitiert folgende Dokumente:
| Dokumentnummer | Ausgabe | Titel |
|---|---|---|
| IEC 60068-4 AMD 2 | 1994-03 | Umweltprüfungen; Teil 4: Informationen für den Verfasser von Einzelbestimmungen; Zusammenfassungen zu den Prüfungen; Änderung 2 Mehr |
| IEC 60068-5-2 | 1990-12 | Umweltprüfung; Teil 5: Richtlinie für das Entwerfen von Prüfverfahren; Begriffe Mehr |
| IEC 61189-1 | 1997-03 | Prüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 1: Allgemeine Prüfverfahren und Methodik Mehr |
| IEC 61189-2 | 2006-05 | Prüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen Mehr |
| IEC 61189-3 | 2007-10 | Prüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten) Mehr |
| IEC 61190-1-2 | 2014-02 | Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage Mehr |
| IEC 61249-2-7 | 2002-03 | Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-7: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien; Kupferkaschierte mit Glasgewebe verstärkte Epoxidharz-Laminattafel mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) Mehr |
| IEC 62137 | 2004-07 | Halbleiterbauelemente - Umwelt- und Dauerprüfung - Prüfverfahren für in Oberflächenmontagetechnik bestückte Leiterplatten mit Area-Array-Bauelementen der Bauformen FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON und QFN. Mehr |
| IPC 9201A | 2007-09-19 | Surface Insulation Resistance Handbook Mehr |
| ISO 9001 | 2015-09 | Qualitätsmanagementsysteme - Anforderungen Mehr |
