NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN 60127-4 ; VDE 0820-4:2013-12 [AKTUELL] zitiert folgende Dokumente:
| Dokumentnummer | Ausgabe | Titel |
|---|---|---|
| IEC 61249-2-7 | 2002-03 | Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-7: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien; Kupferkaschierte mit Glasgewebe verstärkte Epoxidharz-Laminattafel mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) Mehr |
| ISO 3 | 1973-04 | Normzahlen; Normzahlreihen Mehr |
| DIN EN 61249-2-7 | 2002-12 | Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-7: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien; Kupferkaschierte mit Glasgewebe verstärkte Epoxidharz-Laminattafeln mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) (IEC 61249-2-7:2002); Deutsche Fassung EN 61249-2-7:2002 Mehr |
| DIN 323-1 | 1974-08 | Normzahlen und Normzahlreihen; Hauptwerte, Genauwerte, Rundwerte Mehr |
| IEC 60115-1 | 2008-07 | Festwiderstände zur Verwendung in Geräten der Elektronik - Teil 1: Fachgrundspezifikation Mehr |
| IEC 60115-1 AMD 1 | 2001-02 | Festwiderstände zur Verwendung in Geräten der Elektronik - Teil 1: Fachgrundspezifikation; Änderung 1 Mehr |
| IEC 60115-8 | 2009-01 | Festwiderstände zur Verwendung in Geräten der Elektronik - Teil 8: Rahmenspezifikation: Oberflächenmontierbare (SMD) Festwiderstände Mehr |
| IEC 60326-3 | 1991-04 | Leiterplatten; Teil 3: Gestaltung und Anwendung von Leiterplatten Mehr |
| IEC 61190-1-2 | 2007-04 | Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage Mehr |
| IEC 61191-2 | 2013-06 | Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 2: Rahmenspezifikation - Anforderungen an gelötete Baugruppen in Oberflächenmontage Mehr |
