NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN 61753-021-3 [AKTUELL] zitiert folgende Dokumente:
| Dokumentnummer | Ausgabe | Titel |
|---|---|---|
| IEC 61300-2-44 | 2013-07 | Lichtwellenleiter - Verbindungselemente und passive Bauteile - Grundlegende Prüf- und Messverfahren - Teil 2-44: Prüfungen - Biegen der Zugentlastung von Lichtwellenleiterbauteilen Mehr |
| IEC 61300-2-6 | 2010-12 | Lichtwellenleiter - Verbindungselemente und passive Bauteile - Grundlegende Prüf- und Messverfahren - Teil 2-6: Prüfungen - Zugfestigkeit der Verriegelung Mehr |
| IEC 61300-3-28 | 2012-03 | Lichtwellenleiter - Verbindungselemente und passive Bauteile - Grundlegende Prüf- und Messverfahren - Teil 3-28: Untersuchungen und Messungen - Transiente Dämpfung Mehr |
| IEC 61300-3-3 | 2009-03 | Lichtwellenleiter - Verbindungselemente und passive Bauteile - Grundlegende Prüf- und Messverfahren - Teil 3-3: Untersuchungen und Messungen - Aufzeichnung der Änderung von Dämpfung und Rückflussdämpfung Mehr |
| IEC 61300-3-34 | 2009-01 | Lichtwellenleiter - Verbindungselemente und passive Bauteile - Grundlegende Prüf- und Messverfahren - Teil 3-34: Untersuchungen und Messungen - Dämpfung von wahlfrei zusammengefügten Steckverbindern Mehr |
| IEC 61300-3-4 | 2012-12 | Lichtwellenleiter - Verbindungselemente und passive Bauteile - Grundlegende Prüf- und Messverfahren - Teil 3-4: Untersuchungen und Messungen - Dämpfung Mehr |
| IEC 61300-3-6 | 2008-12 | Lichtwellenleiter - Verbindungselemente und passive Bauteile - Grundlegende Prüf- und Messverfahren - Teil 3-6: Untersuchungen und Messungen - Rückflussdämpfung Mehr |
| IEC 61754-1 | 1996-12 | Lichtwellenleiter-Steckverbinderübergänge - Teil 1: Allgemeines und Leitfaden Mehr |
| IEC 61754-10 | 2005-07 | Steckgesichter von Lichtwellenleiter-Steckverbindern - Teil 10: Steckverbinderfamilie der Bauart Mini-MPO Mehr |
| IEC 61754-12 | 1999-08 | Steckgesichter von Lichtwellenleiter-Steckverbindern -Teil 12: Bauart FS Steckverbinderfamilie Mehr |
