NA 022

DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE

DIN IEC/TS 62647-1 ; DIN SPEC 42647-1:2013-07 zitiert folgende Dokumente:

Dokumentnummer Ausgabe Titel
IEC 61188-5-1 2002-07 Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-1: Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung); Allgemeine Anforderungen Mehr 
IEC 61190-1-1 2002-03 Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-1: Anforderungen an Weichlöt-Flussmittel für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage Mehr 
IEC 61190-1-2 2007-04 Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage Mehr 
IEC 61190-1-3 2007-04 Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten Mehr 
IEC 61190-1-3 AMD 1 2010-06 Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten Mehr 
IEC 61190-1-3 Edition 2.1 2010-11 Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten Mehr 
IEC 61191-1 1998-08 Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 1: Fachgrundspezifikation - Anforderungen an gelötete elektrische und elektronische Baugruppen unter Verwendung der Oberflächenmontage und verwandter Montagetechniken Mehr 
IEC 61192-1 2003-02 Anforderungen an die Ausführungsqualität von Lötbaugruppen - Teil 1: Allgemeines Mehr 
IEC 61192-2 2003-03 Anforderungen an die Ausführungsqualität von Lötbaugruppen - Teil 2: Baugruppen in Oberflächenmontage Mehr 
IEC 61192-3 2002-12 Anforderungen an die Ausführungsqualität von Lötbaugruppen - Teil 3: Baugruppen in Durchsteckmontage Mehr