NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN 60512-16-21 ; VDE 0687-512-16-21:2012-11 [AKTUELL] zitiert folgende Dokumente:
| Dokumentnummer | Ausgabe | Titel |
|---|---|---|
| IEC 60068-2-58 | 2004-07 | Umweltprüfungen - Teil 2-58: Prüfungen - Prüfung Td - Prüfverfahren für Lötbarkeit, Widerstandsfähigkeit gegenüber Auflösen der Metallisierung und Lötwärmebeständigkeit von oberflächenmontierbaren Bauelementen (SMD) Mehr |
| IEC 60068-2-82 | 2007-05 | Umgebungseinflüsse - Teil 2-82: Prüfungen - Prüfung XW₁: Whisker-Prüfverfahren für elektronische und elektrische Bauelemente Mehr |
| IEC 61760-1 | 2006-04 | Oberflächenmontagetechnik - Teil 1: Genormtes Verfahren zur Spezifizierung oberflächenmontierbarer Bauelemente Mehr |
| IEC 60050-581 | 2008-09 | Internationales Elektrotechnisches Wörterbuch - Teil 581: Elektromechanische Bauteile für elektronische Geräte Mehr |
| IEC 60068-1 | 1988 | Grundlegende Umgebungsprüfverfahren; Teil 1: Allgemeines und Richtlinien Mehr |
| IEC 60512-1 | 2001-01 | Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 1: Allgemeines Mehr |
| DIN EN 60512-10-4 | 2004-06 | Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 10-4: Aufprallprüfungen (freie Bauelemente), Prüfungen mit statischer Last (feste Bauelemente), Dauerprüfung und Überlastprüfungen - Prüfung 10d: Elektrische Überlast (Steckverbinder) (IEC 60512-10-4:2003); Deutsche Fassung EN 60512-10-4:2003 Mehr |
| DIN EN 60512-1-1 | 2003-01 | Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 1-1: Allgemeine Untersuchungen; Prüfung 1a: Sichtprüfung (IEC 60512-1-1:2002); Deutsche Fassung EN 60512-1-1:2002 Mehr |
| DIN EN 60512-1-100 ; VDE 0687-512-1-100:2012-10 | 2012-10 | Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 1-100: Allgemeines - Zutreffende Publikationen (IEC 60512-1-100:2012); Deutsche Fassung EN 60512-1-100:2012 Mehr |
| DIN EN 60512-11-10 | 2003-01 | Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 11-10: Klimatische Prüfungen; Prüfung 11j: Kälte (IEC 60512-11-10:2002); Deutsche Fassung EN 60512-11-10:2002 Mehr |
