NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN 62137-3 [AKTUELL] zitiert folgende Dokumente:
| Dokumentnummer | Ausgabe | Titel |
|---|---|---|
| IEC 61188-5-5 | 2007-10 | Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-5: Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung) - Bauelemente mit Gullwing-Anschlüssen auf vier Seiten Mehr |
| IEC 61188-5-6 | 2003-01 | Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-6: Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung); Bauelemente mit J-förmigen Anschlüssen auf vier Seiten Mehr |
| IEC 61188-5-8 | 2007-10 | Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-8: Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung) - Flächenmatrix-Bauelemente (BGA, FBGA, CGA, LGA) Mehr |
| IEC 61249-2-7 | 2002-03 | Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-7: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien; Kupferkaschierte mit Glasgewebe verstärkte Epoxidharz-Laminattafel mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) Mehr |
| IEC 60068-1 | 1988 | Grundlegende Umgebungsprüfverfahren; Teil 1: Allgemeines und Richtlinien Mehr |
| IEC 60068-2-14 | 2009-01 | Umgebungseinflüsse - Teil 2-14: Prüfverfahren - Prüfung N: Temperaturwechsel Mehr |
| IEC 60068-2-2 | 2007-07 | Umgebungseinflüsse - Teil 2-2: Prüfverfahren - Prüfung B: Trockene Wärme Mehr |
| IEC 60068-2-78 | 2001-08 | Umweltprüfungen - Teil 2-78: Prüfungen; Prüfung Cab: Feuchte Wärme, konstant Mehr |
| IEC 61760-1 | 2006-04 | Oberflächenmontagetechnik - Teil 1: Genormtes Verfahren zur Spezifizierung oberflächenmontierbarer Bauelemente Mehr |
| IEC 62137 | 2005-02 | Environmental and endurance testing - Test methods for surface-mount boards of area array type packages FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON and QFN Mehr |
