NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN 61191-1 [ZURÜCKGEZOGEN] zitiert folgende Dokumente:
| Dokumentnummer | Ausgabe | Titel |
|---|---|---|
| IEC 101/19/CDV ; IEC 61340-5-2:1996-03 ; IEC-PN 101/61340-5-2:1996-03 | 1996-03 | Electrostatics - Part 5: Specification for the protection of electronic devices from electrostatic phenomena - Section 2: User guide Mehr |
| IEC 52/629/CDV ; IEC 61249-8-1:1996-02 ; IEC-PN 52/1249-8-1:1996-02 | 1996-02 | IEC 1249-8-1: Materials for interconnection structures - Part 8: Sectional specification set for nonconductive films and coatings - Section 1: Adhesive coated flexible polyester film Mehr |
| IEC 52/630/CDV ; IEC 61249-8-2:1996-02 ; IEC-PN 52/1249-8-2:1996-02 | 1996-02 | IEC 1249-8-2: Materials for interconnection structures - Part 8: Sectional specification set for nonconductive films and coatings - Section 2: Adhesive coated flexible polyimide film Mehr |
| IEC 52/631/CDV ; IEC 61249-8-3:1996-02 ; IEC-PN 52/1249-8-3:1996-02 | 1996-02 | IEC 1249-8-3: Materials for interconnection structures - Part 8: Sectional specification set for nonconductive films and coatings - Section 3: Transfer adhesive film Mehr |
| IEC 52/686/CDV ; IEC 61188-2:1996-12 ; IEC-PN 52/1188-2:1996-12 | 1996-12 | IEC 1188-2: Design and use of printed boards and printed board assemblies - Part 2: Guide to the use of printed wiring board substrate materials - Surface mount technology Mehr |
| IEC 60050-541 | 1990-10 | Internationales Elektrotechnisches Wörterbuch; Kapitel 541: Gedruckte Schaltungen Mehr |
| IEC 60721-3-1 | 1987 | Klassifizierung von Umweltbedingungen. Teil 3: Klassifizierung von Gruppen von Umgebungsparametern und deren Schärfegraden. Lagerung Mehr |
| IEC 61188-1-1 | 1997-08 | Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 1: Allgemeine Anforderungen - Hauptabschnitt 1: Gesichtspunkte zur Ebenheit von elektronischen Baugruppen Mehr |
| IEC 61189-1 | 1997-03 | Prüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 1: Allgemeine Prüfverfahren und Methodik Mehr |
| IEC 61189-3 | 1997-04 | Prüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten) Mehr |
