NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN 60603-7-3 ; VDE 0687-603-7-3:2010-06 [ZURÜCKGEZOGEN] zitiert folgende Dokumente:
| Dokumentnummer | Ausgabe | Titel |
|---|---|---|
| IEC 61076-1 | 2006-04 | Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Produktanforderungen - Teil 1: Fachgrundspezifikation Mehr |
| EN 50289-1-14 | 2004-03 | Kommunikationskabel - Spezifikationen für Prüfverfahren - Teil 1-14: Elektrische Prüfverfahren - Kopplungsdämpfung oder Schirmdämpfung für Verbindungstechnik Mehr |
| IEC 60050-581 | 2008-09 | Internationales Elektrotechnisches Wörterbuch - Teil 581: Elektromechanische Bauteile für elektronische Geräte Mehr |
| IEC 60068-1 | 1988 | Grundlegende Umgebungsprüfverfahren; Teil 1: Allgemeines und Richtlinien Mehr |
| IEC 60068-2-38 | 2009-01 | Umgebungseinflüsse - Teil 2-38: Prüfverfahren - Prüfung Z/AD: Zusammengesetzte Prüfung, Temperatur/Feuchte, zyklisch Mehr |
| IEC 60169-16 | 1982 | Hochfrequenzsteckverbindungen; Teil 16: HF-Steckverbinder mit einem Innendurchmesser des Außenleiters von 7 mm mit Schraubkupplung - Wellenwiderstand 50 Ohm (75 Ohm) (Typ N) Mehr |
| IEC 60352-1 | 1997-08 | Lötfreie Verbindungen - Teil 1: Wickelverbindungen - Allgemeine Anforderungen, Prüfverfahren und Anwendungshinweise Mehr |
| IEC 60352-1 Corrigendum 1 | 1998-10 | Lötfreie Verbindungen - Teil 1: Wickelverbindungen - Allgemeine Anforderungen, Prüfverfahren und Anwendungshinweise Mehr |
| IEC 60352-2 | 2006-02 | Lötfreie Verbindungen - Teil 2: Crimpverbindungen - Allgemeine Anforderungen, Prüfverfahren und Anwendungshinweise Mehr |
| IEC 60352-3 | 1993-02 | Lötfreie elektrische Verbindungen; Teil 3: Lötfreie zugängliche Schneidklemmverbindungen; Allgemeine Anforderungen, Prüfverfahren und Anwendungshinweise Mehr |
