NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
Norm
[ZURÜCKGEZOGEN]
DIN EN 61190-1-2
DIN EN 61190-1-2
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage (IEC 61190-1-2:2007); Deutsche Fassung EN 61190-1-2:2007
Titel (englisch)
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly (IEC 61190-1-2:2007); German version EN 61190-1-2:2007
Änderungsvermerk
Gegenüber DIN EN 61190-1-2:2003-01 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a)Definition einer bleifreien Lotlegierung, b)Erläuterung über Normen zu Lotkugel-Prüfungen.
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Zuständiges nationales Arbeitsgremium
DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen
