NA 022

DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE

Projekt

Halbleiterbauelemente - Chip-Scale-Prüfung für autonome Fahrzeuge - Teil 3: Wärmebildkameras

Kurzreferat

Dieser Teil der Norm 63551-3 legt Prüfverfahren und -umgebungen zur Bewertung der optischen Leistung von Wärmebildsensorchips fest, die in autonomen Landfahrzeugen eingesetzt werden. Dieses Dokument konzentriert sich auf die Eigenschaften des Wärmebildgeräts auf Chip-Ebene, einschließlich des intrinsischen Sensorverhaltens, ohne die Integration auf Modulebene oder die externe Optik zu behandeln. Verwandte Normen wie ISO 26262: Straßenfahrzeuge – Funktionale Sicherheit und IEEE 802.11p: V2X-Kommunikation liegen außerhalb des Geltungsbereichs dieses Dokuments.

Beginn

2026-04-23

Geplante Dokumentnummer

DIN EN IEC 63551-3

Projektnummer

02233841

Zuständiges nationales Arbeitsgremium

DKE/K 631 - Halbleiterbauelemente  

Ihr Kontakt

Denis Kasalo

Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

Tel.: +49 69 6308-149

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