NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
Projekt
IEC 191-5: Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 5: Recommendations applaying to integrated circuit packages using tape automated bonding (TAB)
Geplante Dokumentnummer
IEC 47D/107/FDIS
Zuständiges nationales Arbeitsgremium
DKE/UK 631.4 - Gehäuse für Halbleiterbauelemente