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NA 022

DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE

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Projekte von NA 022

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IEC CIS/I/330/NP 2010-05-07 New Work Item Proposal on Electromagnetic Compatibility of Multimedia equipment Immunity Requirements Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 100/1702/DC 2010-04-30 Maintenance of IEC 62295: Common communication protocol for generic linkage on heterogeneous networks Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 100/1703/DC 2010-04-30 Maintenance of IEC/TS 62318: Multimedia systems and equipment - Multimedia home server systems - Home server conceptual model Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 100/1704/DC 2010-04-30 Maintenance of IEC 62328 Ed.1.0: Multimedia systems and equipment -Multimedia home server formats - Interchangeable volume/file structure adaptation for broadcasting receivers - Part 1: General description and architecture (IEC 62328-1) - Part 2: General recording structure (IEC 62328-2) - Part 3: Broadcasting system specific recording structure - ISDB (IEC 62328-3) Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 22F/219/DC 2010-04-30 Proposal of SC 22F secretariat on the change of SC 22F scope Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47A/845/DC 2010-04-30 Proposed corrigendum to IEC 61967-6 Ed1.1 Consol. with am1: Integrated circuits - Measurement of electromagnetic emissions, 150 kHz to 1 GHz - Part 6: Measurement of conducted emissions - Magnetic probe method Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 57/1070/DC 2010-04-30 Methodologies for testing of functions in IEC 61850 (Communication networks and systems for power utility automation) based systems Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 59K/203/DC 2010-04-30 Accessibility Guidance document - toaster Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 1/2155/CDV 2010-04-30 IEC 60050-561: International Electrotechnical Vocabulary - Piezoelectric, dielectric and electrostatic devices and associated materials for frequency, control, selection and detection Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47D/803/CDV 2010-04-30 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 4: Codierungssystem für Gehäuse und Eingruppierung der Gehäuse nach der Gehäuseform für Halbleiterbauelemente Mehr  Kontakt zu DIN 

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