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NA 022

DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE

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Projekte von NA 022

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IEC 100/2051/CDV 2012-08-31 IEC 61883-8/Ed.1 Amd.1: Consumer audio/video equipment - Digital interface - Part 8: Transmission of ITU-R BT.601 style digital video data (TA 4) Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 100/2050/CDV 2012-08-31 IEC 62379-5-2 Ed.1.0: Common control interface for networked digital audio and video products - Part 5-2: Transmission over networks - Signalling (TA 4) Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 34C/1027/CD 2012-08-31 Digitale lastleitungsseitige Schnittstelle zur Beleuchtungssteuerung (DLT) - Teil 1: Grundanforderungen Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 91/1047/CD 2012-08-24 IEC 60068-2-58 Ed.4: Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td - Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 88/437/CDV 2012-08-24 Windenergieanlagen - Teil 2: Anforderungen für kleine Windenergieanlagen Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 91/1049/CD 2012-08-24 IEC 62326-15: Printed boards - Part 15: Device Embedded Substrate - General electrical test guide for device embedded substrate with active devices, passive components (Capacitor, Resistor, Inductor, etc), Integrated passive device (IPD), and discrete packages Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 90/308/CDV 2012-08-17 Supraleitfähigkeit - Teil 19: Messung der mechanischen Eigenschaften ? Zugversuch von reagierten Nb3Sn-Verbundsupraleitern bei Raumtemperatur Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 9/1720/CDV 2012-08-17 Bahnanwendungen - Betriebsmittel auf Bahnfahrzeugen - Kondensatoren für Leistungselektronik - Teil 3: Doppelschichtkondensatoren Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 31/1009/CD 2012-08-10 IEC 60079-29-1/Ed2: Explosive atmospheres - Part 29-1: Gas detectors - Performance requirements of detectors for flammable gases Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47F/127/CD 2012-08-10 IEC 62047-21 Ed.1: Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 21: Test method for Poisson's ratio of thin film MEMS materials Mehr  Kontakt zu DIN 

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