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NA 022

DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE

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Projekte von NA 022

Anzahl: 8.470

DIN EN IEC 60794-1-122 2024-07-04 Lichtwellenleiterkabel - Teil 1-122: Fachgrundspezifikation - Grundlegende Prüfverfahren für Lichtwellenleiterkabel - Mechanische Prüfverfahren - Bewegung von ummantelten Fasern unter Komprimierung in Lichtwellenleiterkabeln zur Verwendung in Patchkabeln, Verfahren E22 (IEC 86A/2545/CDV:2025); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 60794-1-122:2025 Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 60794-1-131 2024-07-04 Lichtwellenleiterkabel - Teil 1-131: Fachgrundspezifikation - Grundlegende Prüfverfahren für Lichtwellenleiterkabel - Mechanische Prüfverfahren - Prüfung des Durchgangs von Mikrorohren, Verfahren E31 (IEC 60794-1-131:2026); Deutsche Fassung EN IEC 60794-1-131:2026 Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 60794-1-102 2024-07-04 Lichtwellenleiterkabel - Teil 1-102: Fachgrundspezifikation - Grundlegende Prüfverfahren für Lichtwellenleiterkabel - Mechanische Prüfverfahren - Abrieb, Verfahren E2 (IEC 86A/2518/CDV:2025); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 60794-1-102:2025 Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 60794-1-126 2024-07-04 Lichtwellenleiterkabel - Teil 1-126: Fachgrundspezifikation - Grundlegende Prüfverfahren für Lichtwellenleiterkabel - Mechanische Prüfverfahren - Galoppieren, Verfahren E26 (IEC 86A/2532/CDV:2025); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 60794-1-126:2025 Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 63474 2024-07-03 Elektrische und elektronische Haushalts- und Bürogeräte - Messung der Leistungsaufnahme im vernetzten Bereitschaftsbetrieb von Geräten am Netzwerkrand Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 63093-15 2024-07-03 Ferritkerne - Richtlinien zu Maßen und Grenzen von Oberflächenschädigungen - Teil 15: U-Kerne Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 63516 2024-07-03 Prüfverfahren für Faltbeständigkeit von flexiblen optischen Leiterplatten (IEC 91/2046/CDV:2025); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 63516:2025 Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 61189-3-303 2024-06-28 Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3-303: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten) - Ätzfaktormessung für Leiterbahnen auf Leiterplatten Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 61249-2-54 2024-06-28 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-54: Verstärkte Grundwerkstoffe, plattiert und nicht plattiert - Halogeniertes modifiziertes oder unmodifiziertes Harzsystem, gewebte E-Glas-Laminatplatten mit definiertem Verlustfaktor (weniger als 0,005 bei 10 GHz) und Brennbarkeit (vertikale Brandprüfung), kupferkaschiert für Hochgeschwindigkeitsanwendungen (IEC 91/2052/CDV:2025); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 61249-2-54:2025 Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 61169-64 2024-06-27 Hochfrequenz-Steckverbinder - Teil 64: Rahmenspezifikation für koaxiale HF-Steckverbinder mit 0,8 mm Innendurchmesser des Außenleiters - Wellenwiderstand 50 Ω (Typ 0,8) (IEC 61169-64:2025); Deutsche Fassung EN IEC 61169-64:2025 Mehr  Kontakt zu DIN 

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