NA 022

DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE

Norm-Entwurf [VORBESTELLBAR]

DIN EN IEC 61249-2-54
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-54: Verstärkte Grundwerkstoffe, plattiert und nicht plattiert - Halogeniertes modifiziertes oder unmodifiziertes Harzsystem, gewebte E-Glas-Laminatplatten mit definiertem Verlustfaktor (weniger als 0,005 bei 10 GHz) und Brennbarkeit (vertikale Brandprüfung), kupferkaschiert für Hochgeschwindigkeitsanwendungen (IEC 91/2052/CDV:2025); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 61249-2-54:2025

Titel (englisch)

Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-54: Reinforced base materials clad and unclad - Halogenated modified or unmodified resin system, woven E-glass laminate sheets of defined dissipation factor (less than 0,005 at 10 GHz) and flammability (vertical burning test), copper-clad for high speed applications (IEC 91/2052/CDV:2025); German and English version prEN IEC 61249-2-54:2025

Einführungsbeitrag

Dieser Teil von IEC 61249 enthält Anforderungen an Eigenschaften von modifiziertem oder unmodifiziertem Hochleistungsharz, gewebten E-Glas-Laminatplatten mit einer Dicke von 0,05 mm bis zu 3,2 mm mit definierter Brennbarkeit (vertikale Brandprüfung), kupferkasichert für Hochgeschwindigkeitsanwendungen. Die Glasübergangstemperatur ist auf mindestens 170 °C festgelegt. Der Verlustfaktor beträgt weniger als 0,005 0 bei 10 GHz. Einige Anforderungen an Eigenschaften können verschiedene Leistungsklassen aufweisen. Die gewünschte Klasse sollte in der Bestellung des Abnehmers festgelegt werden; andernfalls wird die Standardmaterialklasse geliefert. Seine Flammbeständigkeit wird durch die Anforderungen bezüglich der Brennbarkeit nach 7.3 festgelegt. Einige Anforderungen an Eigenschaften können verschiedene Leistungsklassen aufweisen. Die gewünschte Klasse muss in der Bestellung des Abnehmers festgelegt werden; andernfalls wird die Standardmaterialklasse geliefert. Durch seine Anwendung erhöht das Dokument die Investitionssicherheit für Hersteller und Anwender, gibt Prüflaboratorien und Herstellern definierte Informationen für die Prüfung und erhöht die Kompatibilität der Produkte zwischen den Herstellern.

Zuständiges nationales Arbeitsgremium

DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen  

Ausgabe 2026-08
Erscheinung 2026-07-03
Frist zur Stellungnahme 2026-07-03
bis
2026-09-03
Originalsprache Deutsch , Englisch
Preis ab 119,20 €
Inhaltsverzeichnis

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