NA 022

DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE

Norm-Entwurf [ZURÜCKGEZOGEN]

IEC 52/627/FDIS ; IEC 61189-3:1996-10 ; IEC-PN 52/1189-3:1996-10
IEC 1189-3: Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards)

Titel (englisch)

IEC 1189-3: Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards)

Ausgabe 1996-10
Originalsprache Englisch , Französisch
Preis Auf Anfrage
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