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Projekte von DKE/K 631

Dokumentnummer Beginn Titel Kontakt zu DIN
IEC 47F/79/FDIS 2008-12-19 Halbleiterbauelemente - Bauteile der Mikrosystemtechnik - Teil 7: BAW-MEMS-Filter und - Duplexer zur Regelung und Trennung von Hochfrequenzbauelementen Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47F/31/CDV 2008-11-28 Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 9: Prüfverfahren zur Festigkeit von Full-Wafer-Bondverbindungen in der Mikrosystemtechnik (MEMS) Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47/1987/DC 2008-08-22 Maintenance of IEC 60747-1 Ed. 2.0: Semiconductor devices - Part 1: General Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47F/4/NP 2008-08-22 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 10: Micro-pillar compression test for MEMS materials (Future IEC 62047-10) Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47F/5/NP 2008-08-22 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 11: Test method for linear thermal expansion coefficients of MEMS materials (Future IEC 62047-11) Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47A/797/DC 2008-08-15 Proposed a new convenor of WG 9 (Test procedures and measurement methods for EMC in integrated circuits) of IEC SC 47A Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47A/835/CDV 2008-06-13 Integrierte Schaltungen - Messung von elektromagnetischen Aussendungen - Teil 8: Messung der abgestrahlten Aussendungen - Verfahren mit IC-Streifenleitung Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47A/863/CDV 2008-06-13 IEC 62132-8 Ed.1: Integrated circuits - Measurement of electromagnetic immunity - Part 8: Measurement of radiated immunity - IC Stripline method Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47/2052/CDV 2008-05-09 Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 40: Prüfverfahren zum Fall einer Leiterplatte unter Verwendung von Dehnungsmessstreifen Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47/1973/NP 2008-05-09 PNW 47-1973: Transmission line pulse measurement of human body model parameters for electrostatic discharge protection design of semiconductor devices Mehr  Kontakt zu DIN