• Digitale Darstellung eines Hauses

    Digitalisierung im Bauwesen Dialog-Veranstaltung am 17. und 18. November 2026

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  • Vier Ruderer auf türkisblauem Wasser

    Mittelstandskonferenz 2026 Mitspielen. Mitgestalten. Wettbewerbsfähig bleiben.

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  • Illustration einer Person mit Clipboard und Stift in der Hand, dahinter Wappen mit der Aufschrift

    Cybersicherheit wird zur Pflicht Jetzt kommt es auf die Umsetzung an

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Projekte von NA 022

DIN EN 50090-4-4 2024-11-12 Elektrische Systemtechnik für Heim und Gebäude (ESHG) - Teil 4-4: ESHG IoT Point API Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN VDE V 0212-106 2024-11-12 Freileitungen mit Nennspannungen über 1 kV - Verfahren und Ausrüstung zum Verlegen von Leitern - Teil 106: Schutzgerüste Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 63208 2024-11-07 Niederspannungsschaltgeräte und deren Niederspannungs-Schaltgerätekombinationen - Security Aspekte (IEC 121/172/CDV:2024); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 63208:2024 Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 60794-1-108 2024-11-07 Lichtwellenleiterkabel - Teil 1-108: Fachgrundspezifikation - Grundlegende Prüfverfahren für Lichtwellenleiterkabel - Mechanische Prüfverfahren - Wechselbiegefestigkeit​, Verfahren E8 Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN 49440-7 2024-11-05 Zweipolige Steckdosen mit Schutzkontakt nach DIN VDE 0620-1 (VDE 0620-1) und DIN VDE 0620-2-1 (VDE 0620-2-1) - Teil 7: Schutzart IPX4W Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 60544-2 2024-11-05 Elektroisolierstoffe - Bestimmung der Auswirkungen ionisierender Strahlung auf Isolierstoffe - Teil 2: Verfahren zur Bestrahlung und Prüfung Mehr  Kontakt zu DIN 
ISO/DIS 29661 2024-11-05 Referenzstrahlungsfelder für den Strahlenschutz - Definitionen und grundlegende Konzepte Mehr 
DIN EN IEC 60034-30-2 2024-11-04 Drehende elektrische Maschinen - Teil 30-2: Wirkungsgrad-Klassifizierung von Wechselstrommotoren mit variabler Drehzahl (IE-Code) Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 60749-22-2 2024-11-04 Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 22: Kontaktfestigkeit - Drahtbond-Scherprüfverfahren (IEC 60749-22-2:2025); Deutsche Fassung EN IEC 60749-22-2:2026 Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 60749-22-1 2024-11-04 Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 22: Kontaktfestigkeit - Drahtbond-Zugprüfverfahren (IEC 60749-22-1:2025); Deutsche Fassung EN IEC 60749-22-1:2026 Mehr  Kontakt zu DIN 

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