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Projekte von NA 022

DIN EN IEC 63563-11 2024-09-05 Qi-Spezifikation Version 2.0 - Teil 11: MPP-Kommunikationsprotokoll Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 63378-6-1 2024-09-05 Verfahren zur Erstellung eines Modells unter Verwendung eines Datenblatts einer Halbleiteranordnung Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 63378-2-2 2024-09-05 Thermische 3D-Simulationsmodelle von PBGA- und FBGA-Gehäusen für stationäre Analysen Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 63378-4 2024-09-05 Thermische Standardisierung von Halbleitergehäusen - Teil 4: Spezifikationen für thermische Bewertungsboards für Fine-Pitch-Halbleitergehäuse Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 60204-1 2024-09-05 Sicherheit von Maschinen - Elektrische Ausrüstung von Maschinen - Teil 1: Allgemeine Anforderungen Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 63563-3 2024-09-04 Qi-Spezifikation Version 2.0 - Teil 3: Mechanische, thermische und Benutzerschnittstelle Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 63563-5 2024-09-04 Qi-Spezifikation Version 2.0 - Teil 5: Physikalische Kommunikationsschicht Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 63563-7 2024-09-04 Qi-Spezifikation Version 2.0 - Teil 7: Erkennung von Fremdkörpern Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 63563-8 2024-09-04 Qi-Spezifikation Version 2.0 - Teil 8: Schutz von NFC Tags Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 63563-9 2024-09-04 Qi-Spezifikation Version 2.0 - Teil 9: Authentifizierungsprotokoll Mehr  Kontakt zu DIN 

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