Veröffentlichungen von DKE/K 682

DIN EN IEC 63215-5 2022-06 Norm-Entwurf Verfahren für die Haltbarkeitsprüfung von Werkstoffen zum Chip-Bonden - Teil 5: Verfahren für die Temperaturwechselprüfung und Funktionsfähigkeitsindex von Werkstoffen zum Chip-Bonden zur Verwendung an leistungselektronischen Bauelementen (IEC 91/1770/CD:2021); Text Deutsch und Englisch Mehr  Kaufen bei DIN Media
DIN EN IEC 63251 ; VDE 0885-201:2024-07 2024-07 Norm Prüfverfahren für mechanische Eigenschaften von elektrisch-optischen Leiterplatten unter Wärmebeanspruchung (IEC 63251:2023); Deutsche Fassung EN IEC 63251:2023 Mehr  Kaufen bei DIN Media
DIN EN IEC 63516 2026-03 Norm-Entwurf Prüfverfahren für Faltbeständigkeit von flexiblen optischen Leiterplatten (IEC 91/2046/CDV:2025); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 63516:2025 Mehr  Kaufen bei DIN Media
DIN IEC 60249-3-3 1994-06 Norm Basismaterialien für gedruckte Schaltungen; Teil 3: Sonderwerkstoffe; Einzelbestimmung Nr. 3: Dauerhafte polymere Abdeckmaterialien (Lötabdeckung) zur Herstellung gedruckter Schaltungen; Identisch mit IEC 60249-3-3:1991 Mehr  Kaufen bei DIN Media
DIN IEC/TS 62647-1 ; DIN SPEC 42647-1:2013-07 2013-07 Technische Spezifikation Luftfahrtelektronik-Prozessmanagement - Elektronische Systeme der Luft- und Raumfahrt und Verteidigung mit bleifreiem Lot - Teil 1: Vorbereitung eines Überwachungsplans Bleifrei (IEC/TS 62647-1:2012) Mehr  Kaufen bei DIN Media
DIN IEC/TS 62647-2 ; DIN SPEC 42647-2:2013-09 2013-09 Technische Spezifikation Luftfahrtelektronik-Prozessmanagement - Elektronische Systeme der Luft- und Raumfahrt und Verteidigung mit bleifreiem Lot - Teil 2: Verringerung der schädlichen Einflüsse von Zinn (IEC/TS 62647-2:2012) Mehr  Kaufen bei DIN Media

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