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Veröffentlichungen von DKE/K 682

DIN EN IEC 62668-1/A1 2022-08 Norm-Entwurf Luftfahrtelektronik-Prozessmanagement - Verhinderung von Produktfälschung - Teil 1: Vermeidung des Gebrauchs von gefälschten, betrügerischen und wiederverwerteten elektronischen Bauelementen (IEC 107/387/CD:2021); Text Deutsch und Englisch Mehr  Kaufen bei DIN Media
DIN EN IEC 62668-2 2021-04 Norm Luftfahrtelektronik-Prozessmanagement - Verhinderung von Produktfälschung - Teil 2: Handhabung von elektronischen Bauelementen nichtkonzessionierter Herkunft (IEC 62668-2:2019); Deutsche Fassung EN IEC 62668-2:2019 Mehr  Kaufen bei DIN Media
DIN EN IEC 62878-1 2021-10 Norm Montageverfahren für eingebettete Bauteile - Teil 1: Fachgrundspezifikation für Trägermaterial mit eingebetteten Bauteilen (IEC 62878-1:2019); Deutsche Fassung EN IEC 62878-1:2019 Mehr  Kaufen bei DIN Media
DIN EN IEC 62878-2-5 2021-04 Norm Montageverfahren für eingebettete Bauteile - Teil 2-5: Leitfaden - Implementierung eines 3D-Datenformats für Trägermaterial mit eingebetteten Bauteilen (IEC 62878-2-5:2019); Deutsche Fassung EN IEC 62878-2-5:2019 Mehr  Kaufen bei DIN Media
DIN EN IEC 62878-2-602 2022-08 Norm Montageverfahren für eingebettete Bauteile - Teil 2-602: Leitfaden für gestapelte Elektronikmodule - Verfahren zur Beurteilung der elektrischen Verbindungsfähigkeit zwischen den Modulen (IEC 62878-2-602:2021); Deutsche Fassung EN IEC 62878-2-602:2021 Mehr  Kaufen bei DIN Media
DIN EN IEC 62878-2-603 2023-07 Norm-Entwurf Technologie zur Einbettung von Bauelementen - Teil 2-603: Leitfaden für gestapelte elektronische Module - Prüfverfahren für die elektrische Konnektivität innerhalb des Moduls (IEC 91/1802/CD:2022); Text Deutsch und Englisch Mehr  Kaufen bei DIN Media
DIN EN IEC 63215-2 2025-03 Norm Verfahren für die Haltbarkeitsprüfung von Werkstoffen zum Chip-Bonden - Teil 2: Verfahren für die Temperaturwechselprüfung von Werkstoffen zum Chip-Bonden von leistungseektronischen Bauelementen (IEC 63215-2:2023); Deutsche Fassung EN IEC 63215-2:2023 Mehr  Kaufen bei DIN Media
DIN EN IEC 63215-5 2022-06 Norm-Entwurf Verfahren für die Haltbarkeitsprüfung von Werkstoffen zum Chip-Bonden - Teil 5: Verfahren für die Temperaturwechselprüfung und Funktionsfähigkeitsindex von Werkstoffen zum Chip-Bonden zur Verwendung an leistungselektronischen Bauelementen (IEC 91/1770/CD:2021); Text Deutsch und Englisch Mehr  Kaufen bei DIN Media
DIN EN IEC 63251 ; VDE 0885-201:2024-07 2024-07 Norm Prüfverfahren für mechanische Eigenschaften von elektrisch-optischen Leiterplatten unter Wärmebeanspruchung (IEC 63251:2023); Deutsche Fassung EN IEC 63251:2023 Mehr  Kaufen bei DIN Media
DIN EN IEC 63516 2026-03 Norm-Entwurf Prüfverfahren für Faltbeständigkeit von flexiblen optischen Leiterplatten (IEC 91/2046/CDV:2025); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 63516:2025 Mehr 

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