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Veröffentlichungen von DKE/K 631

DIN EN IEC 60749-18 2020-02 Norm Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 18: Ionisierende Strahlung (Gesamtdosis) (IEC 60749-18:2019); Deutsche Fassung EN IEC 60749-18:2019 Mehr  Kaufen bei DIN Media
DIN EN IEC 60749-20 2023-07 Norm Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20: Beständigkeit kunststoffverkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMD) gegenüber der kombinierten Beanspruchung von Feuchte und Lötwärme (IEC 60749-20:2020); Deutsche Fassung EN IEC 60749-20:2020 Mehr  Kaufen bei DIN Media
DIN EN IEC 60749-20-1 2018-11 Norm-Entwurf Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20-1: Handhabung, Verpackung, Kennzeichnung und Transport oberflächenmontierbarer Bauelemente, die empfindlich gegen die Kombination von Feuchte und Lötwärme sind (IEC 47/2488/CDV:2018); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 60749-20-1:2018 Mehr  Kaufen bei DIN Media
DIN EN IEC 60749-21 ; VDE 0884-749-21:2025-04 2025-04 Norm-Entwurf Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 21: Lötbarkeit (IEC 47/2862/CDV:2024); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 60749-21:2024 Mehr  Kaufen bei DIN Media
DIN EN IEC 60749-22-1 2026-11 Norm-Entwurf Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 22: Kontaktfestigkeit - Drahtbond-Zugprüfverfahren (IEC 60749-22-1:2025); Deutsche Fassung EN IEC 60749-22-1:2026 Mehr 
DIN EN IEC 60749-22-2 2026-11 Norm-Entwurf Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 22: Kontaktfestigkeit - Drahtbond-Scherprüfverfahren (IEC 60749-22-2:2025); Deutsche Fassung EN IEC 60749-22-2:2026 Mehr 
DIN EN IEC 60749-23 2025-10 Norm-Entwurf Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 23: Lebensdauer bei hoher Temperatur (IEC 47/2881/CDV:2024); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 60749-23:2024 Mehr  Kaufen bei DIN Media
DIN EN IEC 60749-24 ; VDE 0884-749-24:2025-04 2025-04 Norm-Entwurf Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 24: Beschleunigte Verfahren für Feuchtebeständigkeit - Hochbeschleunigte Wirkung (HAST) ohne elektrische Beanspruchung (IEC 47/2863/CDV:2024); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 60749-24:2024 Mehr  Kaufen bei DIN Media
DIN EN IEC 60749-26 ; VDE 0884-749-26 2018-10 Norm Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 26: Prüfung der Empfindlichkeit gegen elektrostatische Entladungen (ESD) - Human Body Model (HBM) (IEC 60749-26:2018); Deutsche Fassung EN IEC 60749-26:2018 Mehr  Kaufen bei DIN Media
DIN EN IEC 60749-26 ; VDE 0884-749-26:2025-10 2025-10 Norm-Entwurf Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 26: Prüfung der Empfindlichkeit gegen elektrostatische Entladungen (ESD) - Human Body Model (HBM) (IEC 47/2882/CDV:2024); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 60749-26:2024 Mehr  Kaufen bei DIN Media

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