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Messmethode für thermische Auslegung bei elektronischen Baugruppen - Teil 1: Messanforderungen zur Verwendung bei der thermischen Auslegung für Leiterplatten oder Baugruppen mit miniaturisierten oberflächenmontierbaren Bauelementen (SMDs), bei denen der Wärmeableitungspfad zur Leiterplatte dominiert

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Messmethode für thermische Auslegung bei elektronischen Baugruppen - Teil 3: Verfahren zur Temperaturmessung für miniaturisierte oberflächenmontierbare Bauelemente (SMDs) auf Leiterplatten

Terminals für VR/AR/MR - Glossar der Begriffe

Endgeräte für VR/AR/MR - Verbraucher-VR/AR/MR-Geräte - Teil 1: Referenzmodell

Ultraschall - Intraluminale Kurzimpulstherapiequellen - Eigenschaften und Anwendungsbereiche

Elektrische Relais - Produktdaten und Eigenschaften für den Informationsaustausch - Teil 1: Allgemeine Daten

Messung der Leitfähigkeit von Metalldünnschichten bei Mikrowellen- und Millimeterwellenfrequenzen nach dem symmetrischen Kreisscheibenresonatorverfahren

Umweltaspekte der Beleuchtung - Produktspezifische Regeln für Leuchten