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Lichtwellenleiter - Verbindungselemente und passive Bauteile - Optische Schnittstellen von Lichtwellenleiter-Steckverbindern - Teil 2-4: Optische Schnittstelle von nicht-dispersionsverschobenen, nicht abgeschrägten Einmodenfasern mit physikalischem Kontakt für die Anwendung mit Referenzsteckverbindern

Lichtwellenleiter - Verbindungselemente und passive Bauteile - Optische Schnittstellen von Lichtwellenleiter-Steckverbindern - Teil 3-7: Steckverbinderkennwerte zylindrischer nicht abgeschrägter PC-Composit-Ferrulen mit 2,5 mm und 1,25 mm Durchmesser für nicht-dispersionsverschobene Einmodenfasern mit Titan als Faserfassungsmaterial (IEC 86B/5069/CDV:2025); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 61755-3-7:2025

Lichtwellenleiter - Verbindungselemente und passive Bauteile - Optische Schnittstellen von Lichtwellenleiter-Steckverbindern - Teil 3-8: Steckverbinderkennwerte zylindrischer abgeschrägter PC-Composit-Ferrulen mit 2,5 mm und 1,25 mm Durchmesser für nicht-dispersionsverschobene Einmodenfasern mit Titan als Faserfassungsmaterial (IEC 86B/5070/CDV:2025); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 61755-3-8:2025

Lichtwellenleiter-Verbindungseinrichtungen und passive Bauelemente - Optische Schnittstellen von Lichtwellenleiter-Steckverbindern - Teil 3-81: Verbindungsparameter von dispersionslosen physikalisch kontaktierenden Fasern - Abgewinkelte Polyphenylensulfid-Rechteckferrulen mit einer Faserreihe von 12 Fasern Breite für Referenzverbindungsanwendungen

LWL-Sensoren - Fachgrundspezifikation (IEC 86C/1952/CDV:2025); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 61757:2025

Lichtwellenleitersensoren - Teil 1-1: Dehnungsmessungen - Dehnungssensoren basierend auf Faser-Bragg-Gitter

Lichtwellenleiter-Sensoren - Teil 1-4: Dehnungsmessung - Verteilte Sensorik auf Basis von Rayleigh-Streuung

Lichtwellenleitersensoren - Teil 2-2: Temperaturmessung - Ortsaufgelöste faseroptische Messung

Lichtwellenleiter-Sensoren - Teil 8-1: Druckmessung - Drucksensoren auf der Basis von Faser-Bragg-Gittern

Oberflächenmontagetechnik - Teil 1: Genormtes Verfahren zur Spezifizierung oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMDs)